[发明专利]一种电子产品外壳剪切包装一体化设备有效
申请号: | 202010013054.7 | 申请日: | 2020-01-07 |
公开(公告)号: | CN111086687B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 黄爱月;白琼怡 | 申请(专利权)人: | 深圳市中科创想科技有限责任公司 |
主分类号: | B65B33/02 | 分类号: | B65B33/02;B65B61/06;B65B61/00;B65B35/26;B65B61/24;B65B61/28;B26D7/02 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 李国松 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 外壳 剪切 包装 一体化 设备 | ||
本发明公开了一种电子产品外壳剪切包装一体化设备,包括左工作台和右工作台,所述左工作台固定于凸台的顶端,包括自动切割机构、自动贴膜机构、贴膜整平修正机构、下料装置和下料传送带;所述自动切割机构固定于左工作台的上表面,所述下料装置、贴膜整平修正机构和自动贴膜机构从前到后依次固定于右工作台的上表面,所述下料传送带固定于下料机构的右侧;本发明自动化程度高,稳定向强,节省了人工,提高了生产效率,具有良好的市场应用价值。
技术领域
本发明涉及到电子产品包装领域,尤其涉及到一种电子产品外壳剪切包装一体化设备。
背景技术
随着电子产品越来越科技化,人们使用电子产品也越来越多,电子行业被得到大力的发展;目前电子产品外壳从注塑机成型后取出,需要人们对注塑完成的电子产品外壳进行分割整理,需要使用手动的裁切刀把电子产品外壳上的注塑胶残余品进行切除,在切除完毕的电子产品外壳被送至贴膜设备上对产品进行贴膜,但是现有的贴膜设备对电子产品外壳贴膜平整度不高,导致电子产品外壳外观不够美观,而且贴膜的质量较差,需要人工对电子产品外壳进行整平;极大的降低了生产效率,降低了产品的合格率。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
发明内容
本发明提供一种电子产品外壳剪切包装一体化设备,解决的上述问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
一种电子产品外壳剪切包装一体化设备,包括左工作台和右工作台,所述左工作台固定于凸台的顶端,包括自动切割机构、自动贴膜机构、贴膜整平修正机构、下料装置和下料传送带;所述自动切割机构固定于左工作台的上表面,所述下料装置、贴膜整平修正机构和自动贴膜机构从前到后依次固定于右工作台的上表面,所述下料传送带固定于下料机构的右侧;
所述自动切割机构包括切割上料装置、定位切割工位、左工件压紧装置和右工件压紧装置;所述定位切割工位固定于左工作台上表面的中部,所述左工件压紧装置和右工件压紧装置分别固定于定位切割工位的左右两侧,所述切割上料装置固定于左工作台上表面的左端,且所述切割上料装置位于定位切割工位的上方;
所述定位切割工位包括切割一工位、切割二工位、切割三工位和切割四工位;所述切割一工位和切割二工位依次固定于左工作台的上表面的中部,且所述切割一工位和切割二工位之间留有间距,所述切割三工位和切割四工位依次固定于切割一工位和切割二工位的后侧。
优选的,所述切割上料装置包括上料支撑组件、上料横移组件、上料移动组件和上料旋转组件;上料支撑组件固定于左工作台上表面的后端,所述上料横移组件固定于上料支撑组件的顶端,所述上料移动组件垂直固定于上料横移组件的右壁,所述上料旋转组件固定于上料移动组件的下端;所述上料支撑组件包括上料支撑架、第一驱动电机、上料支撑板和第一滚珠丝杆;所述上料支撑架固定于左工作台上,所述上料支撑板固定于上料支撑架的顶端,所述第一滚珠丝杆固定于上料支撑板上表面左右两端的第一丝杆轴承座内,所述第一驱动电机固定于上料支撑板的左端且所述第一驱动电机的输出端固定连接第一滚珠丝杆,所述第一滚珠丝杆上套接第一丝杆螺母座。
优选的,所述切割一工位包括第一推动气缸、第一推动支撑板、第一推动定位座、第一切割定位板、第一切刀和产品支撑柱;所述第一推动气缸通过第一推动定位座固定于左工作台的左端,所述第一推动支撑板固定于第一推动定位座的右侧,所述第一推动支撑板上设有第一移动滑轨,所述第一移动滑轨上滑动连接第一移动滑座,所述第一切割定位板固定于第一移动滑座的上表面,所述第一推动气缸的输出端与第一切割定位板固定连接,所述第一切刀固定于第一切割定位板上表面的右端,所述产品支撑柱固定于第一推动支撑板的右侧,且所述产品支撑柱与第一推动支撑板之间留有间距,所述产品支撑柱顶部的左右两端均设有定位凹槽,所述第一切刀的顶端与产品支撑柱顶部左端的定位凹槽相对应,所述第一推动气缸驱动第一切刀嵌入产品支撑柱顶部左端的定位凹槽内切断产品;所述切割二工位与切割一工位相互对称。
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