[发明专利]稠环方酰胺聚合物二氧化氮传感器及其制备方法和用途有效
申请号: | 202010011315.1 | 申请日: | 2020-01-06 |
公开(公告)号: | CN111007116B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 路建美;贺竞辉 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙周强;陶海锋 |
地址: | 215137 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 稠环方酰胺 聚合物 二氧化氮 传感器 及其 制备 方法 用途 | ||
1.一种二氧化氮传感器电极,其制备方法包括如下步骤,将稠环方酰胺聚合物与醇溶剂混合形成的方酰胺聚合物溶液刷涂在叉指电极表面,然后烘干,在叉指电极表面制备得到气敏材料,得到二氧化氮传感器电极;所述稠环方酰胺聚合物的化学结构式如下:
n为38~50。
2.根据权利要求1所述二氧化氮传感器电极,其特征在于,所述气敏材料的厚度为280~330μm;所述醇溶剂选自乙醇、正丁醇的任意一种;所述刷涂通过刷涂笔来完成;所述烘干的温度为60 ℃~70℃,时间为50~70分钟。
3.根据权利要求1所述二氧化氮传感器电极,其特征在于,所述叉指电极由氧化铝基底、银-钯合金电极组成;氧化铝基底的厚度为0.9~1mm;银-钯合金电极的厚度为100~200nm。
4.一种稠环方酰胺聚合物二氧化氮传感器,包括叉指电极、位于叉指电极表面的气敏材料、基板;所述气敏材料由稠环方酰胺聚合物制备;所述稠环方酰胺聚合物的化学结构式如下:
n为38~50。
5.根据权利要求4所述稠环方酰胺聚合物二氧化氮传感器,其特征在于,所述叉指电极由氧化铝基底、银-钯合金电极组成;氧化铝基底的厚度为0.9~1mm;银-钯合金电极的厚度为100~200 nm;基板为玻璃基板、PE基板或者铁片基板。
6.稠环方酰胺聚合物在制备二氧化氮传感器或者二氧化氮传感器电极中的应用;或者稠环方酰胺聚合物在检测二氧化氮中的应用;所述稠环方酰胺聚合物的化学结构式如下:
n为38~50。
7.根据权利要求6所述的应用,其特征在于,二氧化氮传感器包括叉指电极、位于叉指电极表面的气敏材料、基板;气敏材料由所述稠环方酰胺聚合物制备;所述叉指电极由氧化铝基底、银-钯合金电极组成;氧化铝基底的厚度为0.9~1mm;银-钯合金电极的厚度为100~200 nm。
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