[发明专利]一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置及生产工艺

权利要求书

1.一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置，其特征在于：包括机架，设置于机架用于板材输送的输送组件，安装于机架位于输送组件一侧用于在输送板材上开设拉槽的开槽组件，安装于机架位于开槽组件一侧的将射频芯片装入拉槽的植入组件，安装于机架位于植入组件一侧的扫码组件，安装于机架位于扫码组件后方的封边组件，所述输送组件将板材输送依次经过开槽组件、植入组件、扫码组件和封边组件；所述机架还安装有控制组件，所述控制组件与输送组件、开槽组件、植入组件、扫码组件和封边组件电连接。

2.根据权利要求1所述的一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置，其特征在于：所述机架表面安装有防护罩，所述防护罩将所述开槽组件、植入组件、扫码组件和封边组件罩设。

3.根据权利要求1所述的一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置，其特征在于：所述输送组件包括与机架相连的输送支架，安装于输送支架的若干输送辊，若干输送辊为同步传动连接，所述输送支架安装有输送电机与输送辊驱动连接。

4.根据权利要求1所述的一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置，其特征在于：所述开槽组件包括升降调节座，安装于升降调节座的开槽驱动电机，与开槽驱动电机相连的加工主轴，安装于加工主轴的铣刀，所述铣刀对应于输送组件。

5.根据权利要求4所述的一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置，其特征在于：所述加工主轴下端连接有回收槽，所述回收槽连接至机架底部。

6.根据权利要求1所述的一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置，其特征在于：所述植入组件包括装配机械手，位于装配机械手一侧的第一传动部件和第二传动部件，所述第一传动部件用于传动输送射频芯片，所述第二传动部件用于传动输送插装件，所述装配机械手用于在第一传动部件和第二传动部件取料装配。

7.根据权利要求1所述的一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置，其特征在于：所述扫码组件为扫码器设置，其对应于输送组件。

8.根据权利要求1所述的一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置，其特征在于：所述封边组件包括用于封边条放卷的放卷盘，安装于机架的若干导向辊，用于涂胶的涂胶辊，位于涂胶辊后方用于封边条压紧的压紧辊。

9.一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置的生产工艺，其特征在于：包括权利要求1～8任意一项所述的一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置，生产工艺包括以下步骤：

步骤1，将板材放入输送组件进行输送；

步骤2，输送到开槽组件通过开槽组件在板材上加工形成拉槽；

步骤3，拉槽加工完成后输送组件带动板材输送至植入组件将射频芯片装入拉槽内；

步骤4，完成射频芯片植入后通过扫码组件对板材进行扫码记录；

步骤5，完成扫码后通过封边组件将封边条封装在板材位于拉槽一侧。

10.根据权利要求9所述的一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置的生产工艺，其特征在于：所述步骤1中，通过输送电机驱动输送辊带动板材进行输送；

所述步骤2中，开槽组件通过开槽驱动电机驱动加工主轴带动铣刀对板材进行加工；

所述步骤3中，通过装配机械手将射频芯片取料装入开槽内。