[发明专利]一种加快超厚砖辊道窑烧成工艺

说明书

本发明公开了一种加快超厚砖辊道窑烧成工艺，包括以下步骤，步骤一，砖坯干燥；步骤二，砖坯施釉；步骤三，砖坯印花；步骤四，强化干燥；步骤五，砖坯烧成；步骤六，砖坯急冷；步骤七，砖坯缓冷；步骤七，砖坯尾冷；将含水率在5‑6％的砖坯通过三层辊道干燥器后变成含水率在0.8％以下的干燥坯，且第一层辊道干燥器干燥温度为80‑100℃，第二层辊道干燥器干燥温度为90‑200℃，第三层辊道干燥器干燥温度为190‑300℃；该发明，通过对砖坯的多次干燥处理，有利于对超厚砖内部的水分进行蒸发，从而便于对超厚砖进行施釉处理，且当对砖坯进行高温烧制的过程中，利用对施釉后的砖坯进行强化干燥进行预加热，有利于加快氧化分解反应，从而缩短了对超厚砖的烧制时间。

技术领域

本发明涉及超厚砖烧成技术领域，具体为一种加快超厚砖辊道窑烧成工艺。

背景技术

辊道窑又称辊底窑。主要用于瓷砖等陶瓷建材的生产。辊道窑是连续烧成的窑，以转动的辊子作为坯体运载工具的隧道窑。陶瓷产品放置在许多条间隔很密的水平耐火辊上，靠辊子的转动使陶瓷从窑头传送到窑尾，故而称为辊道窑，其中在使用辊道窑对超厚砖进行烧制的过程中，由于超厚砖的厚度宽，不利于对其干燥，从而延长了对砖坯进行施釉的时间，且在使用辊道窑对超厚砖进行烧制的过程中浪费了烧制时间，且烧制完成后，对高温的砖坯进行降温的过程中，由于砖坯处于高温状态，在对砖坯进行急剧降温的过程中易导致砖坯的破裂，降低了对超厚砖的生产质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加快超厚砖辊道窑烧成工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种加快超厚砖辊道窑烧成工艺，包括以下步骤，步骤一，砖坯干燥；步骤二，砖坯施釉；步骤三，砖坯印花；步骤四，强化干燥；步骤五，砖坯烧成；步骤六，砖坯急冷；步骤七，砖坯缓冷；步骤七，砖坯尾冷；

其中在上述步骤一中，将含水率在5-6％的砖坯通过三层辊道干燥器后变成含水率在0.8％以下的干燥坯；

其中在上述步骤二中，利用辊道将干燥后的砖坯输运至直线淋釉器的下部，通过直线淋釉器对干燥后的砖坯表面进行上釉处理；

其中在上述步骤三中，将步骤二中上釉处理后的砖坯利用辊道运输与砖坯进行印花处理；

其中在上述步骤四中，将步骤三中的印花通过辊道输运至干燥窑中对砖坯进行强化干燥；

其中在上述步骤五中，将步骤四中的干燥后的砖坯在进入窑炉前先上底浆随后通过辊道输运至辊道窑的内部进行烧成，烧制温度为1180-1220℃；

其中在上述步骤六中，将步骤五中烧成而成的砖坯通过辊道输运至急冷区使砖坯温度下降到600-650℃；

其中在上述步骤七中，将步骤六中急冷后的砖坯通过辊道输运至缓冷区使砖坯温度下降到450-610℃；

其中在上述步骤八中，将步骤七中缓冷后的砖坯通过辊道输运至冷风区通过冷风对砖坯进行降温，使砖坯温度下降至出厂温度。

根据上述技术方案，所述步骤一中第一层辊道干燥器干燥温度为80-100℃，第二层辊道干燥器干燥温度为90-200℃，第三层辊道干燥器干燥温度为190-300℃；

根据上述技术方案，所述步骤三中的印花处理为丝网印花、胶辊印花和喷墨印花中的其中一种。

根据上述技术方案，所述步骤四中的干燥温度为280-320℃。

根据上述技术方案，所述步骤五中的底浆为氧化铝和氧化镁加入一定比例的水在球磨机内部研磨而成，研磨时间为2-4h。

根据上述技术方案，所述步骤五中辊道窑的长度为160m,且辊道窑为S型窑炉。

根据上述技术方案，所述步骤六中的降温速率为90℃/min。