[发明专利]复合材料、电器和制备复合材料的方法

权利要求书

1.一种复合材料，其特征在于，包括：

基体；

绝缘层，所述绝缘层形成在所述基体的表面上；和

电热合金层，所述电热合金层形成在所述绝缘层远离所述基体的表面上，

其中，所述电热合金层含有金属元素和氧元素，其中，在所述电热合金层的至少一部分区域，所述氧元素的原子百分比为5~30at%，

所述电热合金层为电热合金涂层，所述电热合金涂层包括多个电热合金涂层亚层，所述多个电热合金涂层亚层依次层叠设置，在所述电热合金涂层的至少一个区域，沿着远离所述绝缘层的方向，所述电热合金涂层亚层中的氧含量下降。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述金属元素包含：

15~25at%的铬元素；

10~20at%的铝元素；

0.1~1.5at%的钇元素；和

余量的铁元素。

3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，进一步包括：

导电层，所述导电层形成在所述电热合金层的至少一部分表面上，所述导电层是由铜或者银形成的。

4.根据权利要求3所述的复合材料，其特征在于，所述导电层为导电涂层，在所述复合材料垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra，

或者，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。

5.根据权利要求4所述的复合材料，其特征在于，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于8微米的最高高度Rz，

或者，所述导电涂层与所述电热合金层的界面轮廓具有不低于25微米的最高高度Rz。

6.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在至少一部分区域，所述电热合金层的厚度为10~150微米，

和/或，所述绝缘层是由氧化铝、氧化硅和氮化铝的至少之一形成的，在至少一部分区域，所述绝缘层的厚度为50~500微米。

7.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料的绝缘电压不低于1250伏。

8.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在至少一部分区域，所述绝缘层的孔隙率不超过5%。

9.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述绝缘层的孔隙率不低于0.1%。

10.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述绝缘层的孔隙率不超过2%。

11.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在至少一部分区域，所述复合材料的孔隙率为0.1~3%。

12.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述基体是由选自金属、陶瓷和玻璃的至少之一形成的，所述绝缘层为绝缘涂层，在所述复合材料垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上，所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra，

或者，所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于30微米的轮廓算术平均偏差Ra。

13.根据权利要求12所述的复合材料，其特征在于，所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于25微米的最高高度Rz，

或者，所述基体与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于35微米的最高高度Rz。

14.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，在所述复合材料垂直于所述基体所在平面的至少一个截面上，所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于5微米的轮廓算术平均偏差Ra，

或者，所述电热合金涂层与所述绝缘层的界面轮廓具有不低于20微米的轮廓算术平均偏差Ra。