[发明专利]一种恒压驱动LED载板的设计方法

权利要求书

1.一种恒压驱动LED载板的设计方法，其特征在于：包括有以下步骤：

S1：获得载板上需要的电阻R；

S2：根据公式R＝ρ*L/s进行计算出覆在载板上的铜电路相关数据，其中ρ为铜的电阻率，L为铜电路的长度，s为铜电路的横截面积；

S3：通过公式s＝d*h计算出铜电路的横截面积，其中，d为铜电路的宽度，h为铜电路的厚度；

S4：通过公式ρ＝ρ₀*[1+a*(t-20)]计算出在温度t下的电阻率，其中a为电阻温度系数，ρ₀为在温度t＝20℃时，铜电路的电阻率，其值为ρ₀＝1.678*10^-8Ω·m；

S5：通过步骤S1至S4中的公式R＝ρ*L/s、s＝d*h、ρ＝ρ₀*[1+a*(t-20)]，得出在温度t℃下，铜电路的电阻公式：R＝ρ₀[1+a*(t-20)]*L/(d*h)；

S6：根据公式：R＝ρ₀[1+a*(t-20)]*L/(d*h)从而得出覆在载板上铜电路的长度L与铜电路的宽度d的关系：L＝R(d*h)/ρ₀[1+a*(t-20)]，选取铜电路的宽度d值可得到铜电路的长度L值。

2.根据权利要求1所述的一种恒压驱动LED载板的设计方法，其特征在于：载板上铜电路的厚度选取的厚度h会进行磨板加工工序，磨板加工工序后实际铜电路的厚度会减小；电阻R为两个电阻的串联，在0至100℃时，铜电路的电阻率温度系数为a＝3.93*10^-3。

3.根据权利要求2所述的一种恒压驱动LED载板的设计方法，其特征在于：载板上铜电路初始的厚度可选为18*10^-6m磨板加工工序后实际铜电路的厚度为16*10^-6m。

4.根据权利要求3所述的一种恒压驱动LEI)载板的设计方法，其特征在于：电阻R大小为16Ω。

5.根据权利要求4所述的一种恒压驱动LED载板的设计方法，其特征在于：铜电路的长度L与铜电路的宽度d的关系为L＝1.235*10⁴d，选取铜电路的宽度d不同，可得出铜电路的不同的长度L，铜电路的宽度d≥1*10^-4m。