[发明专利]一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法

说明书

本发明公开了一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，包含以下步骤:A、判断待处理的产品是否含有需执行驻级麦克风流程的PCB板，如果没有，则进行步骤B；如果有，则进行步骤C；B、按照正常工艺流程对待执行贴片进行批量处理；C、将PCB板需添加驻极麦克风设置到特殊工艺流程中，将驻级麦克风贴在一块小的PCB板，再把小的PCB板贴在大的PCB板反面，本发明的有益效果是：1、用叠加的方式可以节约内部空间，可以把空间更有效的利用该利用的地方。2、减少开模难度，所有东西叠加在同一个位置，只需改一个地方。3、品质检测难度缩小，检测的东西减少，检测的时候不易出现漏检，误检现象。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体是一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法。

背景技术

驻极麦克风是很早的产品，但是大多数生产工艺只是单纯的把驻极麦克风通过插件直接焊在PCB板上，这造成单纯的浪费产品的内部空间，随着元器件的小型化趋势，单纯的靠焊接难以满足要求，人的生产的动作及效率有限的，难以满足机械化生产需求。品质检测难以满足要求，检测元器件增多，易出现漏检、误检现象。

在现有技术中，驻极麦克风需要焊接在PCB板上，往往通过手工处理，无法实现自动化处理。在手工处理炉管机台的特殊工艺处理时，主要会产生如下问题：

1、容易发生错误操作，造成产品报废；

2、由于品质检测过程大多数用人眼检测，元器件过多会造成漏检、误检等，同事还易造成问题的关键点错误

整个生产过程不仅易造成报废，而且会减少线上的产出，导致生产效率低下。

发明内容

本发明的目的在于提供一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，包含以下步骤:

A、判断待处理的产品是否含有需执行驻级麦克风流程的PCB板，如果没有，则进行步骤B；如果有，则进行步骤C；

B、按照正常工艺流程对待执行贴片进行批量处理；

C、将PCB板需添加驻极麦克风设置到特殊工艺流程中，将驻级麦克风贴在一块小的PCB板，再把小的PCB板贴在大的PCB板反面。

作为本发明的进一步方案：所述小的PCB板通过贴片机贴在大的PCB板反面。

作为本发明的进一步方案：所述驻级麦克风用贴片机贴在一块小的PCB板上。

作为本发明的进一步方案：大的PCB板为双面板。

作为本发明的进一步方案：小的PCB板为双面板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、用叠加的方式可以节约内部空间，可以把空间更有效的利用该利用的地方。2、减少开模难度，所有东西叠加在同一个位置，只需改一个地方。3、品质检测难度缩小，检测的东西减少，检测的时候不易出现漏检，误检现象。4、贴片难度减小，通过分体式贴片，加快了所需要贴片的速度，同时提升了生产效率。

附图说明

图1是本发明的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：请参阅图1，本发明实施例中，一种贴片驻极麦克风叠加式生产方法，包含以下步骤: