[发明专利]一种合金钯涂镀键合材料在审
| 申请号： | 202010007214.7 | 申请日： | 2020-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN111180406A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 田鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳金斯达应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 合金 钯涂镀键合 材料 | ||
1.一种合金钯涂镀键合材料，包括主芯材，以及在主芯材上镀覆形成的钯层，主芯材添加改善延伸性能的微量金属，主芯材经过单晶熔炼拉伸成合金芯线并在表面镀钯后再超细拉伸为键合丝，其特征在于：所述改善延伸性能的微量金属及其与主芯材的重量百万分比(parts per million，缩略词为ppm)分别如下：
钙：1～3ppm；镁：1～2ppm；锌：2～3ppm；锡：0.5～1.5ppm。
2.根据权利要求1所述的合金钯涂镀键合材料，其特征在于，所述主芯材为铜丝或铝丝。
3.根据权利要求2所述的合金钯涂镀键合材料，其特征在于，所述主芯材铜丝/铝丝的纯度不低于99.999%。
4.根据权利要求1-3任一所述的合金钯涂镀键合材料，其特征在于，所述镀覆形成的钯层，是在真空镀膜设备中进行动态连续磁控溅射真空镀膜形成的钯层。
5.根据权利要求4所述的合金钯涂镀键合材料，其特征在于，所述真空镀膜设备的真空度不高于8Pa。
6.根据权利要求1所述的合金钯涂镀键合材料，其特征在于，所述主芯材的直径为0.25-0.5mm。
7.根据权利要求1所述的合金钯涂镀键合材料，其特征在于，所述镀覆形成的钯层厚度为0.2～2.5μm。
8.根据权利要求1所述的合金钯涂镀键合材料，其特征在于，所述改善延伸性能的微量金属及其与主芯材的重量百万分比分别如下：钙：2ppm；镁：1.5ppm；锌：2.5ppm；锡：2ppm。
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