[发明专利]晶圆抛光垫在审
| 申请号： | 202010005399.8 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN113070810A | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李文华;颜冠致;曾焕铨 | 申请（专利权）人： | 铨科光电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/26 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抛光 | ||
1.一种晶圆抛光垫，其特征在于，包括：
一研磨片，其正面为一研磨面；以及
一压力调节片，具有一结合面，该结合面结合在该研磨片的背面，该结合面的面积小于该研磨面的面积，且该压力调节片与该研磨片的硬度不相同。
2.如权利要求1所述的晶圆抛光垫，其特征在于：该研磨片背面设有一第一凹部，供该压力调节片容置。
3.如权利要求1所述的晶圆抛光垫，其特征在于：还包含一底封片，该底封片接合在该研磨片背面且同时将该压力调节片遮蔽。
4.如权利要求1所述的晶圆抛光垫，其特征在于：还包含一缓冲片，该缓冲片接合在该研磨片背面且同时将该压力调节片遮蔽，该缓冲片与该研磨片的硬度不相同。
5.如权利要求4所述的晶圆抛光垫，其特征在于：该研磨片背面设有一第一凹部供该压力调节片容置。
6.如权利要求4所述的晶圆抛光垫，其特征在于：该缓冲片设有一第二凹部供该压力调节片容置。
7.如权利要求4所述的晶圆抛光垫，其特征在于：该研磨片背面设有一第一凹部，供该压力调节片容置，该缓冲片设有一第二凹部，供该一第二压力调节片容置，该第二压力调节片朝向该研磨片的方向设有一第二结合面，该第二结合面的面积小于该研磨面的面积。
8.如权利要求1至7中任一项所述的晶圆抛光垫，其特征在于：该压力调节片呈圈环形。
9.如权利要求1至7中任一项所述的晶圆抛光垫，其特征在于：该压力调节片呈圆形。
10.如权利要求1至7中任一项所述的晶圆抛光垫，其特征在于：该研磨面设有若干沟槽。
11.如权利要求1至7中任一项所述的晶圆抛光垫，其特征在于：该晶圆抛光垫的背面呈平整状态。
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