[发明专利]多方位水平镭雕机

权利要求书

1.一种多方位水平镭雕机，其特征在于：包括机架(1)、设于机架(1)上的转盘机构(2)和镭雕机构(3)，所述转盘机构(2)包括转盘(21)、驱动转盘(21)水平转动的转盘电机(22)，在转盘(21)上设有两组转盘治具(23)，每组转盘治具(23)设有两个转盘治具座(231)，每组转盘治具座(231)分别对称设置在转盘(21)上且其中一组转盘治具(23)设置在另一组转盘治具(23)的两侧上，所述转盘治具座(231)上设有至少四个转盘治具定位槽(232)；所述镭雕机构(3)包括至少两组镭雕装置组(31)，以同时对产品的至少两个面同时进行激光雕刻；每组镭雕装置组(31)与一个转盘治具座(231)相对，每组镭雕装置组(31)的激光器的发射方向相同且平行或垂直于转盘(21)的表面。

2.根据权利要求1所述的多方位水平镭雕机，其特征在于：所述镭雕机构(3)包括两组镭雕装置组(31)，两组镭雕装置组(31)的激光器的发射方向相同且平行于转盘(21)的表面，每组转盘治具(23)的两个转盘治具座(231)分别为第一转盘治具座(231A)、第二转盘治具座(231B)，其中一组镭雕装置组(31)设于转盘(21)上方且位于其中一组转盘治具(23)之间，同时与第一转盘治具座(231A)或第二转盘治具座(231B)相对，另一组镭雕装置组(31)则设置在转盘(21)的外侧且与该组的第二转盘治具座(231B)或第一转盘治具座(231A)相对，以使其中一组镭雕装置组(31)对该组的第一转盘治具座(231A)上的产品表面进行激光雕刻，同时另一组镭雕装置组(31)对该组的第二转盘治具座(231B)上的产品另一个表面进行激光雕刻。

3.根据权利要求2所述的多方位水平镭雕机，其特征在于：每组镭雕装置组(31)设有至少两个镭雕器(311)，以实现同时对转盘治具座(231)上的治具进行激光雕刻，每个镭雕器(311)对应两个转盘治具定位槽(232)。

4.根据权利要求1或2所述的多方位水平镭雕机，其特征在于：所述转盘治具座(231)上且位于转盘治具定位槽(232)的相对两侧槽壁中部设有第一缺口(233)。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的多方位水平镭雕机，其特征在于：所述机架(1)上还设有产品输送机构(4)，所述产品输送机构(4)包括输送带(41)，在输送带(41)上间隔设置有多个输送治具座(42)，以使在输送带(41)的带动下，输送治具座(42)被循环输送，所述输送治具座(42)上设有至少四个输送治具定位槽(421)。

6.根据权利要求5所述的多方位水平镭雕机，其特征在于：所述输送治具座(42)上且位于输送治具定位槽(421)的相对两侧槽壁中部设有第二缺口(422)。

7.根据权利要求6所述的多方位水平镭雕机，其特征在于：产品输送机构(4)还包括设于机架(1)上的输送架(43)、设于输送架(43)上的输送电机(44)、设置在输送架(43)上的多个输送轮(45)，输送电机(44)与其中一个输送轮(45)连接；输送带(41)套在两个输送轮(45)上。

8.根据权利要求1所述的多方位水平镭雕机，其特征在于：四个转盘治具座(231)分别设置在转盘(21)表面的圆内接正方形的边长上。

9.根据权利要求1所述的多方位水平镭雕机，其特征在于:所述镭雕机构(3)中每组镭雕装置组(31)的激光器设置在不同高度上。