[发明专利]一种电子线路板配件的制作方法

说明书

本发明提供了一种电子线路板配件的制作方法，包括支撑座、固定机构、贴压机构、覆铜板、发热板和成卷铜，所述的支撑座的上端面设置有卡槽，其卡槽内部设置有发热板，所述支撑座的侧壁设置有固定机构；所述的覆铜板放置在发热板上且通过固定机构相固定；所述支撑座的上端侧边通过滑动配合方式安装有贴压机构，且所述的贴压机构上安装有成卷铜箔；所述的成卷铜箔通过贴压机构覆在覆铜板上，所述的电动滑块通过滑动配合方式对称设置在支撑座上，电动滑块的上端连接有U型架，所述的U型架上端通过螺旋连接方式对称安装有调节栓，调节栓的下端连接在活动块上，本发明在覆铜箔的过程中不会出现褶皱的现象，且贴合效果好。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种电子线路板配件的制作方法。

背景技术

线路板又称柔性线路板、柔性电路板，是以聚酰亚胺制成的电路板；线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。其中覆铜板也是线路板的一种；覆铜板，又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做PCB的基本材料，常叫基材；其中覆铜板在制造时需要进行叠合，在叠合过程中，需要将铜箔铺设在覆铜板上，并将半固化胶片叠放在铜箔片上，之后，将隔离膜放置在半固化胶片堆的上端。

目前市场上的电子线路板配件的制作方法在叠合过程中存在以下问题，a.现有对覆铜板进行固定的时候会使得覆铜板的上端面一部分被遮挡，导致贴合的铜箔无法完全与覆铜板进行贴合，进而降低了覆铜板的使用面积；且现有对覆铜板进行固定时容易造成覆铜板破损；b.覆铜板上的铜箔进行贴合的过程中容易发生皱褶，且铜箔不平整；影响覆铜板的导电性能。

发明内容

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电子线路板配件的制作方法，具体的电子线路板配件的制作方法如下：

S1、板材固定：将待加工的覆铜板防止在发热板上端，并通过操作抽拉单元通过卡接头将覆铜板的两端进行挤压固定；

S2、板材外壁刷涂胶液：通过人工对覆铜板上端面进行均匀刷涂一定厚度的胶液，后期便于对覆铜板进行覆膜；

S3、板材覆铜箔：人工将安装在贴压机构上的成卷铜箔的一端拉出覆盖在覆铜板的一端，并且通过卡杆上的卡球柱对覆铜板和成卷铜箔的一端进行侧边固定；

S4、贴铜箔并压合：通过旋拧调节栓控制成卷铜箔的高度，并确保覆盖在覆铜板上的铜箔松紧度合适；随后通过电动滑块带动成卷铜箔移动实现放卷；并且在放卷的过程中，通过滚压单元将铜箔牢靠的贴合在覆铜板上，并且为了确保覆的铜箔平整；通过驱动电机带动摆动块循环摆动对覆的铜箔进行拉平；在摆动块循环摆动的过程中防止摆动块回转的过程中造成刚拉平的铜箔皱褶，通过限位卡块的作用带动转动柱上移，使得摆动块与铜箔脱离；

S5、裁剪：将覆好铜箔的覆铜板自然放置一段时间待其铜箔与覆铜板完全粘接固定，并对其进行尺寸裁剪，得到基板成件；

上述电子线路板配件的制作方法S1-S5步骤中的电子线路板配件的制作需要由支撑座、固定机构、贴压机构、覆铜板、发热板和成卷铜箔配合完成电子线路板配件的制作；其中：

所述的支撑座的上端面设置有卡槽，其卡槽内部设置有发热板，所述支撑座的侧壁设置有固定机构；所述的覆铜板放置在发热板上且通过固定机构相固定；所述支撑座的上端侧边通过滑动配合方式安装有贴压机构，且所述的贴压机构上安装有成卷铜箔；所述的成卷铜箔通过贴压机构覆在覆铜板上。