[发明专利]一种低介电热塑性聚氨酯复合材料及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种低介电热塑性聚氨酯复合材料，其包含以下重量份的原料：

热塑性聚氨酯弹性体 100份；

氢键有机框架 0.1～100份；

金属有机框架和/或共价有机框架 0～100份，

所述氢键有机框架为羟基构筑氢键有机框架，胺基构筑氢键有机框架，吡啶基构筑氢键有机框架，脲基构筑氢键有机框架，大环受体构筑氢键有机框架，线性二肽构筑氢键有机框架，2,4-二氨基-1,3,5-三嗪DAT构筑氢键有机框架，2,6-二氨基嘌呤DAP构筑氢键有机框架中的一种或多种，该氢键有机框架至少包括吡啶基构筑氢键有机框架、脲基构筑氢键有机框架、大环受体构筑氢键有机框架中的一种，

所述吡啶基构筑氢键有机框架通过以下步骤制备：将2,2-二甲基-4-（2-（苄氧基）-6-吡啶基）-3-丁酸在纯三氟乙酸TFA中搅拌2天，2,2-二甲基-4-（2-（苄氧基）-6-吡啶基）-3-丁酸与纯三氟乙酸TFA的质量比1:0.1～100，然后通过与甲苯共沸除去过量的TFA；将白色结晶残余物溶于二氯甲烷中，然后加入甲苯进行重结晶得到以吡啶基构筑的氢键有机框架；

所述脲基构筑氢键有机框架通过以下步骤制备：将六氨基三蝶烯盐酸盐，N'N-羰基二咪唑，醋酸钾分散在DMF中，六氨基三蝶烯盐酸盐、N'N-羰基二咪唑、醋酸钾三者的摩尔比为1:0.1～10:0.1～100，六氨基三蝶烯盐酸盐、N'N-羰基二咪唑、醋酸钾三者总质量浓度为0.01～5 wt%，在15～45℃的条件下，搅拌1～10天，得到灰白色的固体即为脲基构筑氢键有机框架；

所述大环受体构筑氢键有机框架通过以下步骤制备：将叔丁基三氮唑和NaH在THF中回流THF 0.5～5小时，叔丁基三氮唑、NaH的摩尔比是1：0.1～50，然后加入4,4'氧杂双（苄基溴）到反应烧瓶中，叔丁基三氮唑、4,4'氧杂双（苄基溴）的摩尔比为1：0.05～20，之后加入浓HCl，叔丁基三氮唑与浓盐酸的质量比是1：0.5～20，加水稀释并用CHCl₃萃取，然后用无水MgSO₄干燥，产物在[NH(CH₂CH₂OH)₂ /H₂O]：MeOH中回流，NH(CH₂CH₂OH)₂、H₂O、MeOH的质量比为1:0.5～100:1～100，得到产物在乙酸中加热溶解，过滤并缓慢冷却至室温，得到以大环受体构筑的氢键有机框架。

2.根据权利要求1所述的聚氨酯复合材料，其特征在于，其包含以下重量份的原料：

热塑性聚氨酯弹性体 100份；

氢键有机框架 5～50份；

金属有机框架和/或共价有机框架 5～50份。

3.根据权利要求1所述的聚氨酯复合材料，其特征在于，其包含以下重量份的原料：

热塑性聚氨酯弹性体 100份；

氢键有机框架 10～30份；

金属有机框架和/或共价有机框架 10～30份。

4.根据权利要求1所述的聚氨酯复合材料，其特征在于，所述热塑性聚氨酯弹性体硬度为60A～80D。

5.根据权利要求4所述的聚氨酯复合材料，其特征在于，所述热塑性聚氨酯弹性体硬度为80A～60D。