[发明专利]一种基于微加工工艺的无源柔性温度传感器的制作方法

权利要求书

1.一种基于微加工工艺的无源柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）设置柔性线圈和微型电极：在柔性衬底上用微电子技术打印柔性线圈和微型电极或在柔性衬底上镀上金属层再对柔性衬底上的金属层进行刻蚀，刻蚀后得到位于柔性衬底上的柔性线圈和微型电极，具有柔性线圈和微型电极的柔性衬底为一次加工柔性衬底；

（2）温度敏感材料对准转移：将温度敏感材料烧结后对准转移到一次加工柔性衬底的微型电极上并将一次加工柔性衬底的微型电极搭接，得到具有温度敏感特性的感温模块的二次加工柔性衬底；

（3）IC芯片对准粘接；将IC芯片粘结在二次加工柔性衬底上的微型电极的引脚上，得到具有柔性RFID无源传感单元的三次加工柔性衬底；

（4）封装：在三次加工柔性衬底表面涂敷液态柔性材料将柔性RFID无源传感单元封装在内，液态柔性材料凝固后形成成品。

2.根据权利要求1所述的基于微加工工艺的无源柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤（1）中镀金属层时采用真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀膜或者物理气相沉积的方式。

3.根据权利要求1所述的基于微加工工艺的无源柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤（1）中的刻蚀方法为激光直写，激光刻蚀后留下柔性线圈和微型电极，其余金属层被激光打掉。

4.根据权利要求1所述的基于微加工工艺的无源柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤（1）中的刻蚀方法为激光直写和光刻结合的方法。

5.根据权利要求4所述的基于微加工工艺的无源柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，光刻时光刻胶为正性光刻胶，将正性光刻胶旋涂在金属层表面后进行光刻曝光，光刻曝光时放在具有柔性线圈和微型电极图案的掩模板下，掩模板图案处不透光、非图案处透光，光刻曝光后用光刻显影剂显影，显影后激光直写掉不具有光刻胶的部分，最后再将丙酮去除掉光刻胶得到一次加工柔性衬底。

6.根据权利要求4所述的基于微加工工艺的无源柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，光刻时光刻胶为负性光刻胶，将负性光刻胶旋涂在金属层表面后进行光刻曝光，光刻曝光时放在具有柔性线圈和微型电极图案的掩模板下，掩模板图案处透光、非图案处不透光，光刻曝光后用光刻显影剂显影，显影后激光直写掉不具有光刻胶的部分，最后再将丙酮去除掉光刻胶得到一次加工柔性衬底。

7.根据权利要求1所述的基于微加工工艺的无源柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，所述柔性衬底的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚氯乙烯。

8.根据权利要求1所述的基于微加工工艺的无源柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，所述液态柔性材料为聚二甲基硅氧烷。

9.根据权利要求1所述的基于微加工工艺的无源柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤（4）中涂敷方法为刷涂、刮膜或旋涂。

10.根据权利要求1所述的基于微加工工艺的无源柔性温度传感器的制作方法，其特征在于，所述金属层的厚度为30nm~100μm，柔性线圈的宽度为5~20μm。