[发明专利]显示面板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 202010002480.0 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN111180493B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 任雅磊;郭双 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制造 方法 显示装置 | ||
本发明提供一种显示面板及其制造方法、显示装置。显示面板包括:基板;若干分立的电极层,相邻电极层之间具有间隔区;若干分立的光学互补层,光学互补层在基板上的正投影与间隔区在基板上的正投影至少部分交叠,光学互补层用于提高外界光经由间隔区对应区域后以及经由电极层对应区域后的光线传输方向一致性。通过设置与电极层之间的间隔区位置对应的光学互补层,光学互补层用于提高外界光经由间隔区对应区域后以及经由电极层对应区域后的光线传输方向一致性,进而减少屏下采光区的光学衍射现象,提升屏下拍摄设备的成像质量。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
手机、平板电脑等终端设备除包括显示屏外,还通常具有摄像头、扬声器、听筒等功能器件。随着终端设备不断智能化和移动化,终端设备的功能不断丰富,其内置的功能器件也越来越多。
为了提高终端设备的显示屏占比,应用于全面屏技术的显示面板应运而生。然而,现有的显示面板的性能仍有待提高。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及其制造方法、显示装置,改善显示面板的性能。
本发明实施例提供一种显示面板,包括:基板,所述基板包括采光区,位于所述采光区的所述基板下方用于设置外接拍摄设备;位于所述采光区的若干分立的电极层,相邻所述电极层之间具有间隔区;若干分立的光学互补层,所述光学互补层在所述基板上的正投影与所述间隔区在所述基板上的正投影至少部分交叠,所述光学互补层用于提高外界光经由所述间隔区对应区域后以及经由所述电极层对应区域后的光线传输方向一致性。
另外,所述电极层的折射率与所述光学互补层的折射率的差值绝对值小于或等于0.1;优选地,所述电极层的折射率与所述光学互补层的折射率相同;优选地,所述电极层的消光系数与所述光学互补层的消光系数的差值绝对值小于或等于0.01;优选地,所述电极层的消光系数与所述光学互补层的消光系数相同。由于电极层的折射率与光学互补层的折射率接近或者相同,且电极层的消光系数与光学互补层的消光系数接近或者相同,即光学互补层的光学性能与电极层的光学性能差异很小甚至相同,因而能够尽可能的减小光学互补层与电极层的光学性能差异不同而带来的影响光程差的问题,进一步的改善光的衍射问题。
另外,所述光学互补层的材料与所述电极层的材料相同;或者,所述光学互补层的材料为绝缘材料。通过设置与电极层材料相同的光学互补层,便于在同一步制造工艺中形成电极层和光学互补层,简化制造工艺,且由相同材料制成的电极层和光学互补层具备相同的光学性质,可以进一步减少屏下摄像头区域的光学衍射情况;而光学互补层材料为绝缘材料时可以避免电极层之间发生电连接,且由于光学互补层为绝缘材料,电极层和光学互补层可以同层设置,从而有利于降低显示面板的厚度。
另外,所述间隔区在所述基板上的正投影与所述光学互补层在所述基板上的正投影完全重合;或者,所述光学互补层在所述基板上的正投影在所述间隔区在所述基板上的正投影内,或者,所述间隔区在所述基板上的正投影在所述光学互补层在所述基板上的正投影内;优选地,在平行于相邻所述电极层排列方向上,所述光学互补层靠近所述电极层的侧壁与所述电极层靠近所述光学互补层的侧壁之间的距离小于或等于0.3μm。光学互补层和电极层之间相对的侧面间距在较小的范围内,可以进一步减少光学衍射情况,并降低对显示面板制造精度的要求。
另外,所述电极层和所述光学互补层同层设置或不同层设置;优选地,当所述电极层和所述光学互补层同层设置时,所述光学互补层的材料为绝缘材料。提供了电极层和光学互补层多种可设置的方式。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的