[发明专利]天线装置和卫星终端

说明书

本申请涉及一种天线装置和卫星终端，其中一种天线装置，通过第一辐射体、第二辐射体和耦合片的层叠设置，第一辐射体的一面形成有第一天线金属层，第二辐射体的一面形成有第二天线金属层，耦合片的一面形成有耦合金属层；第一辐射体上开设有贯穿第一辐射体与第一天线金属层的第一通孔，第二辐射体上开设有贯穿第二辐射体和第二天线金属层的第二通孔，耦合片上开设有贯穿耦合片的第三通孔，第一通孔、第二通孔和第三通孔两两相互对应，馈电探针穿过第一通孔、第二通孔和第三通孔与耦合金属层进行电连接，从而可通过各辐射体实现不同频段信号的收发，并通过耦合片增加天线装置的电力路径，进而可在满足小型化设计的同时，提高天线装置的工作带宽。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种天线装置和卫星终端。

背景技术

随着通信技术的发展，无线通信不断地改变着人们的生活方式，已经渗透到生活的方方面面，为生产和生活带来了诸多便利。与此同时，针对于无线通信技术的要求也越来越高，尤其是移动通信方面。然而，目前仍然有部分地区没有覆盖移动通信网络，只能使用卫星通信来进行信息的传递。在使用卫星通信的同时，还对终端的体积和数据传输速率提出了更高的要求，既需要终端的体积较小，也需要数据传输速率高。

而根据香农公式，在信噪比一定的情况下，只有提高工作带宽才可以有效地提高通信速率。随着终端工作带宽的提高，需要设置在终端的天线装置也具备相应的工作带宽，以完成通信。

然而，在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统的天线装置难以在实现小型化的同时提高工作带宽，存在无法兼顾体积与工作带宽的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够在体积较小的同时，提高工作带宽的天线装置和卫星终端。

为了实现上述目的，一方面，本申请实施例提供了一种天线装置，包括依次层叠的第一辐射体、第二辐射体和耦合片；

其中，第一辐射体朝向第二辐射体的一面形成有第一天线金属层，第一辐射体上开设有贯穿第一辐射体与第一天线金属层的第一通孔；第二辐射体朝向耦合片的一面形成有第二天线金属层，第二辐射体上开设有贯穿第二辐射体和第二天线金属层的第二通孔；第二通孔与第一通孔对应；耦合片远离第二辐射体的一面形成有耦合金属层，耦合片上开设有贯穿耦合片的第三通孔；第三通孔与第二通孔对应；

还包括：馈电探针，馈电探针穿过第一通孔、第二通孔和第三通孔，并与耦合金属层电连接。

在其中一个实施例中，第一辐射体包括第一基体和第一突出部；第二辐射体包括第二基体和第二突出部；

第一突出部沿着第一基体所处平面，朝远离第一基体的几何中心的方向突出；第二突出部沿着第二基体所处平面，朝远离第二基体的几何中心的方向突出。

在其中一个实施例中，第一基板为PCB板；第二基板为PCB板。

在其中一个实施例中，还包括层叠于第一辐射体和第二辐射体之间的第三辐射体；

第三辐射体朝向第二辐射体的一面形成有第三天线金属层，第三辐射体上开设有贯穿第三辐射体与第三天线金属层的第四通孔；第四通孔与第一通孔对应；

其中，馈电探针穿过第一通孔、第四通孔、第二通孔和第三通孔。

在其中一个实施例中，耦合片的几何中心偏离第一辐射体的几何中心；

以及

在耦合片的数量大于或等于两个时，各耦合片的几何中心沿第一辐射体的几何中心呈对称分布。

在其中一个实施例中，天线装置还包括金属底板；

第一辐射体远离第二辐射体的一面与金属底板贴合。