[发明专利]半导体封装防磁结构

说明书

一种半导体封装防磁结构，其特征在于，包含:基板、第一芯片、第一导线、胶层、第二芯片、金属薄膜与第二导线，其中基板具有上表面和下表面以及多个贯穿上表面及下表面的电连接结构，同时在上表面及下表面之间具有一个窗口。第一芯片设有主动面及背面，主动面朝下设置在基板的上表面上，同时第一芯片的部分主动面暴露于窗口中，暴露于窗口的部分主动面与基板的电连接结构电性连接，同时第一导线通过暴露于窗口的部分将主动面与基板的下表面电性连接。接着，胶层设置于第一芯片的背面上，然后第二芯片设置在胶层上，藉由胶层使第二芯片固定在第一芯片的背面上。金属薄膜设置于第二芯片上，以及第二导线同时电性连接金属薄膜的上表面及基板的上表面上。

技术领域

本发明是关于一种半导体封装结构，特别是关于一种半导体封装防磁结构。

背景技术

小尺寸的集成电路封装单元一般是以成批方式建构于单一个矩阵式基底上；此矩阵式基底是预先定义出多个封装区域，其中每一个封装区域即用以建构一个封装单元。于完成封装胶体制程之后，接着即可进行一分割程序(singulation process)，用以将矩阵式基底上所建构的封装单元总合结构体分割成个别的封装单元。以此种方式制造的封装单元例如包括薄型球栅数组式(ThinFine Ball Grid Array,TFBGA)封装单元、四边形平面无导脚式(Quad Flat No－lead,QFN)封装单元等等。

电磁干扰是一种电磁现象，一些电器、电子设备工作时所产生的电磁波，容易对周围的其他电气、电子设备形成电磁干扰，引发故障或者影响信号的传输。而且，过度的电磁干扰会形成电磁污染，危害周遭人们的身体健康。随着设备与结构的演进，要达到能够正常工作而不会相互发生电磁干扰造成性能改变和设备损坏的这种相互兼容的状态越来越难。为了使整体达到电磁兼容，必须以整体的电磁环境为依据，要求每个用电设备不产生超过一定限度的电磁发射，同时又要求用电设备本身要具备一定的抗干扰能力。只有对每一个用电设备都作出这两个方面的约束和改进，才能保证整体达到完全兼容。

发明内容

根据现有技术中所披露的问题，本发明半导体封装防磁结构的设计，可以防止电磁波以及增加整体封装结构的电性。

本发明的主要目的在于提供一种可以防止电磁波及增加整体封装结构的电性的半导体封装防磁结构。

根据上述目的，本发明提供一种半导体封装防磁结构，其特征在于，包含:基板、第一芯片、第一导线、胶层、第二芯片、金属薄膜与第二导线，其中基板还具有上表面和下表面以及多个贯穿上表面及下表面的电连接结构，同时在上表面及下表面之间具有一个窗口。另外，第一芯片设有主动面及背面，第一芯片的主动面朝下设置在基板的上表面上，而且第一芯片的部分主动面还暴露于窗口中，暴露于窗口的部分主动面与基板的电连接结构电性连接，同时第一导线通过暴露于窗口的部分将第一芯片的主动面与基板的下表面电性连接。接着，胶层设置于第一芯片的背面上，然后第二芯片设置在胶层上，藉由胶层使第二芯片固定在第一芯片的背面上。金属薄膜设置于第二芯片上，以及第二导线同时电性连接金属薄膜的上表面及基板的上表面上。

根据上述目的，本发明另外又提供一种半导体封装防磁结构，其特征在于，包含:基板、第一芯片、第一导线、胶层、第二芯片、金属薄膜、第二导线与封装结构，其中基板还具有上表面和下表面以及多个贯穿上表面及下表面的电连接结构。另外，第一芯片设有主动面及背面，第一芯片的背面朝下设置在基板的上表面上，而且第一芯片的主动面上还具有多个焊垫，同时第一导线分别电性连接第一芯片的主动面上的多个焊垫及基板的上表面。接着，胶层设置于第一芯片的主动面上且包覆第一导线，然后第二芯片设置在胶层上，接下来金属薄膜设置于第二芯片上，再来是第二导线同时电性连接金属薄膜的上表面及基板的上表面上。而封装结构设置在基板的上表面并且包覆了基板的部分上表面、金属薄膜与第二导线。

附图说明

图1是根据本发明所披露的技术，表示半导体封装防磁结构的第一实施例示意图；

图2是根据本发明所披露的技术，表示半导体封装防磁结构的第二实施例示意图；