[其他]麦克风组件

权利要求书

1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括：

基板；

声换能器，所述声换能器设置在所述基板上，所述声换能器被配置成响应于声信号而生成电信号；

集成电路，所述集成电路设置在所述基板上并电联接至所述声换能器；以及

外壳，所述外壳设置在所述基板上，所述外壳包括：

主体，以及

侧壁，所述侧壁按照使得在所述外壳与所述基板之间限定内部容积的方式从所述主体的外边缘朝向所述基板轴向突出并与所述基板接触；以及

绝缘层，所述绝缘层按照使得所述绝缘层不设置在所述侧壁的邻近所述基板的一部分上的方式嵌入成型在所述外壳的内表面上。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述绝缘层的表面与所述外壳的对应表面连续接触。

3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述一部分的高度小于所述侧壁的高度的四分之三。

4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述绝缘层的厚度在50微米至100微米的范围内。

5.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述绝缘层包括液晶聚合物。

6.根据权利要求5所述的麦克风组件，其特征在于，所述液晶聚合物包括芳族聚酯。

7.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述绝缘层还包括模具浇口，所述模具浇口从所述绝缘层的设置在所述主体上的表面突出，所述模具浇口远离所述主体突出。

8.根据权利要求7所述的麦克风组件，其特征在于，所述模具浇口相对于所述麦克风组件的纵轴径向偏移。

9.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括屏蔽材料，所述屏蔽材料至少设置在所述外壳的与所述内表面相反的外表面上。

10.根据权利要求9所述的麦克风组件，其特征在于，所述屏蔽材料还设置在所述侧壁的邻近所述基板的所述一部分上。

11.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括：

基板；

声换能器，所述声换能器设置在所述基板上，所述声换能器被配置成响应于声信号而生成电信号；

集成电路，所述集成电路设置在所述基板上并电联接至所述声换能器；以及

外壳，所述外壳设置在所述基板上，所述外壳包括：

主体，以及

侧壁，所述侧壁按照使得在所述外壳与所述基板之间限定内部容积的方式从所述主体的外边缘朝向所述基板轴向突出并与所述基板接触；以及

绝缘层，所述绝缘层按照使得所述绝缘层不设置在所述侧壁的邻近所述基板的一部分上的方式包覆成型在所述外壳的外表面上。

12.根据权利要求11所述的麦克风组件，其特征在于，所述绝缘层的表面与所述外壳的对应表面连续接触。

13.根据权利要求11所述的麦克风组件，其特征在于，所述绝缘层包括液晶聚合物。

14.根据权利要求11所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括屏蔽材料，所述屏蔽材料至少设置在所述外壳的与所述外表面相反的内表面上。