[其他]压力传感器

说明书

能够抑制在利用粘接剂将盖连接于基材时粘接剂向盖的外侧溢出的情况的压力传感器具备：压力检测元件；基材，其用于装配压力检测元件；以及筒状的盖，其通过粘接剂而安装于基材的将压力检测元件的周边包围的安装面，在盖的与安装面对置的端面设置有引导凹部，该引导凹部具有距安装面的距离沿从盖的外周面趋向内周面的方向增加的斜面，粘接剂的一部分被埋入引导凹部内。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器，更详细而言涉及利用筒状的盖将压力检测元件的周围覆盖的压力传感器。

背景技术

近年来，压力传感器的高精度化的要求提高，存在在压力检测元件的周围安装有筒型的盖的压力传感器。在专利文献1公开有如下结构：为了防止在外壳与盖的接合时粘接剂进入内部，而在盖设置有越趋向前端侧则壁厚越变小的锥部。

在专利文献2公开有如下结构：为了防止粘接剂堵塞压力导入孔，而将粘接部的侧面设为锥形状。

在专利文献3公开有如下结构：为了防止在对电路基板粘接套筒(框部件)时粘接剂附着在传感器，而在套筒的内壁面设置锥部并使其攀升。

在专利文献4公开有如下结构：在将上外壳与下外壳接合的外壳构造体中，为了避免粘接剂进入内部，而在下外壳设置有粘接剂积存部、并在上外壳设置有突出部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-206137号公报

专利文献2：日本特开2013-167468号公报

专利文献3：日本特开2015-090318号公报

专利文献4：日本特开平9-199864号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，在专利文献1、2所记载的结构中，存在在安装盖时若按压盖则粘接剂向外侧溢出的可能性。当粘接剂向盖的外侧溢出时，不能保障外形尺寸。例如，在将盖的外周面作为安装基准的情况下，当由于从盖溢出了的粘接剂而使安装位置偏离，不能以准确的位置、角度安装压力传感器时，导致检测精度的降低。另外，在专利文献3所记载的结构中，由于需要有孔玻璃珠等追加部件，因此成为量产性提升的阻碍。另外，在专利文献4所记载的结构中，粘接剂流向外壳的外侧。

本实用新型目的在于提供能够抑制在利用粘接剂将盖连接于基材时粘接剂向盖的外侧溢出的情况的压力传感器。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本实用新型的一方案是一种压力传感器，其特征在于，该压力传感器具备：压力检测元件；基材，其用于装配压力检测元件；以及筒状的盖，其通过粘接剂而安装于基材的将压力检测元件的周边包围的安装面，在盖的与安装面对置的端面设置有引导凹部，该引导凹部具有距安装面的距离沿从盖的外周面趋向内周面的方向增加的部分，粘接剂的一部分被埋入引导凹部内。

根据这种结构，在利用粘接剂将盖安装于基材时，即使在向盖的按压力的作用下粘接剂扩展，扩展了的粘接剂也进入引导凹部内。即，粘接剂一边沿着引导凹部向从盖的外周面趋向内周面的方向扩展一边被向引导凹部内引入，而不从盖的外周面向外侧溢出。

在上述压力传感器中，优选的是，引导凹部具有锥面或者曲面。由此，在安装盖时扩展的粘接剂在引导凹部的锥面或者曲面的作用下被顺畅地向引导凹部内引入。

在上述压力传感器中，也可以是，盖具有导电性，在基材设置有成为接地电位的接地电极。由此，在安装了具有导电性的盖时，能够利用盖来实施电磁屏蔽、ESD(ElectroStatic Discharge：静电放电)对策。