[其他]芯片测试压头和芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试压头，其特征在于，包括压头本体、转接板、插座、吸附结构；所述转接板嵌入所述压头本体，且所述转接板上设置有第一电气连接点以及第二电气连接点，所述第一电气连接点与第二电气连接点电连接；所述插座的底部嵌入所述压头本体；所述吸附结构的一端设置在所述压头本体外部，所述吸附结构的另一端穿过所述插座的底部；待测芯片被所述吸附结构吸附至所述插座中时所述第一电气连接点与所述待测芯片的PAD面形成电连接，所述第二电气连接点与测试电路板形成电连接，以对所述待测芯片进行测试。

2.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述压头本体具有第一容置空间以及第二容置空间，所述第二容置空间设置在所述第一容置空间内，所述第一容置空间具有第一工装面，所述第一工装面上设置有所述转接板，所述第二容置空间具有第二工装面，所述第二工装面上设置有所述插座。

3.根据权利要求2所述的压头，其特征在于，所述插座的底部设置在所述第二工装面上，所述插座的凹槽朝向所述测试电路板。

4.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述吸附结构依次穿过所述压头本体、转接板以及所述插座，以吸附所述待测芯片至所述插座中。

5.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，所述第二电气连接点距离所述转接板的几何中心的距离大于第一电气连接点距离所述转接板的几何中心的距离。

6.根据权利要求1所述的压头，其特征在于，还包括第一连接件，其一端连接所述第一电气连接点，另一端穿过所述插座底部以能够连接被吸附至所述插座的待测芯片的PAD面的引脚，以使所述第一电气连接点通过所述第一连接件与所述待测芯片的PAD面形成电连接。

7.一种芯片测试装置，其特征在于，包括测试电路板和如权利要求1-6任一项所述的芯片测试压头。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括第二连接件，其一端连接所述第二电气连接点，另一端连接所述测试电路板上的第三电气连接点，以使所述第二电气连接点通过第二连接件与所述测试电路板形成电连接。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括：测试底座，所述测试底座设置在所述压头和所述测试电路板之间，用于保护所述测试电路板。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，还包括：光学测试模块，所述光学测试模块朝向所述待测芯片的非PAD面设置，用于对所述待测芯片进行光学测试。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述光学测试模块包括：光通道，所述光通道设置在所述测试底座，其设置位置与所述待测芯片的非PAD面对应。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述光学测试模块包括：光源，其位置与所述待测芯片的非PAD面对应，用于构建测试芯片所需的光环境。

13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述光源设置于所述测试电路板下方或者所述光通道中。

14.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述光学测试模块还包括：光筒，所述光筒设置于所述测试电路板下方，用于调节所述光源。

15.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述光学测试模块还包括：光路调节部件，设置于所述光通道中。