[发明专利]鞋用构件及鞋

说明书

一种鞋用构件，包括包含热塑性树脂的发泡体，所述鞋用构件中，所述发泡体的除表层以外的泡孔直径分布具有至少两个主分散。

技术领域

本发明涉及一种鞋用构件及鞋。

背景技术

例如，为了用于埋设如专利文献1(日本专利实开平5-65205号公报)所公开的光源而发出光的鞋的鞋底，或者提高鞋的设计性(外观设计)，作为鞋用构件的材质，谋求一种具有高光透过性的发泡体。

此处，大径的发泡泡孔的比率高的发泡体被认为光透过性高，但由于大径的发泡泡孔容易压溃，因此存在耐久性(机械强度)低的问题。

此外，在专利文献2(日本专利特开平9-241413号公报)中公开了适用于鞋的鞋垫等的软质合成树脂发泡体。此处，通过调配植物粉，在发泡体的一部分上生成了大径(大口径)的发泡泡孔。但是，专利文献1中公开的发泡体调配有植物粉，另外，由于大径泡孔的比率低，因此无法认为光透过性高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利实开平5-65205号公报

专利文献2：日本专利特开平9-241413号公报

发明内容

发明所要解决的问题

鉴于所述课题，本发明的目的在于提供一种兼具光透过性与耐久性的鞋用构件。

解决问题的技术手段

一种鞋用构件，包括包含热塑性树脂的发泡体，且所述鞋用构件中，

所述发泡体的除表层以外的泡孔直径分布具有至少两个主分散。

发明的效果

在本发明中，通过使用包含大径泡孔与小径泡孔两者的发泡体(双峰(bimodal)发泡体)作为鞋用构件的材质，可提供一种不调配粉体之类的损害发泡体的光透过性的材料、兼具光透过性与耐久性的鞋用构件。

附图说明

[图1]是表示实施例1的发泡体中的泡孔直径分布的图表。

[图2]是表示实施例1的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的扫描电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)像。

[图3]是表示实施例2的发泡体中的泡孔直径分布的图表。

[图4]是表示实施例2的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的SEM像。

[图5]是表示比较例1的发泡体中的泡孔直径分布的图表。

[图6]是表示比较例1的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的SEM像。

[图7]是表示比较例2的发泡体中的泡孔直径分布的图表。

[图8]是表示比较例2的发泡体的与厚度方向正交的方向上的剖面的SEM像。

[图9]是表示实施例1及比较例1的发泡体中的泡孔直径分布的图表。

[图10]是用于说明包括光源的鞋的概略剖面图。

[图11]是用于说明包括光源的鞋的平面图。

[图12]是表示包括实施方式的鞋用构件的鞋的立体图。

[图13]是从外脚侧观察图12所示的鞋的鞋底的侧面图。

具体实施方式

本发明的实施方式的概要如下所述。

(1)一种鞋用构件，包括包含热塑性树脂的发泡体，且所述鞋用构件中，