[发明专利]接合部件、它的制造方法以及具备它的多片离合器装置有效
申请号: | 201980100920.1 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN114450498B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 山下晃宏;森本恭平;细田达纪;任星宇 | 申请(专利权)人: | 株式会社F.C.C. |
主分类号: | F16D13/62 | 分类号: | F16D13/62;F16D69/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 康晓宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 部件 制造 方法 以及 具备 离合器 装置 | ||
1.一种接合部件,其具备:
金属制的基体,其由平面构成并具有接合面;和
接合物,其与所述接合面接合,
所述接合部件的特征在于,
所述接合面形成有平面度为0.2mm以下并且以凹状凹陷的无数个微小凹部,
所述微小凹部形成为相互邻接的所述微小凹部彼此互不重合并且比所述接合面的面积小的每单位面积的形成密度均匀,
所述基体是形成为平板环状的基片,
所述接合物是沿周向粘贴于所述基片的表面的摩擦材料,
所述接合部件是在离合器装置或者制动装置内相互对置配置并通过紧贴或者分离而在二者间进行旋转驱动力的传递或者切断传递的摩擦片,
所述微小凹部也形成于所述基体中的除供所述接合物接合的部分以外的部分,
所述基体具备覆盖层,所述覆盖层覆盖形成于除供所述接合物接合的部分以外的部分的所述微小凹部。
2.根据权利要求1所述的接合部件,其特征在于,
所述微小凹部在所述单位面积内的俯视时的开口面积的总和为该单位面积的40%以上且80%以下。
3.根据权利要求1或2所述的接合部件,其特征在于,
所述微小凹部中的相互邻接的所述微小凹部间的距离均匀。
4.根据权利要求1或2所述的接合部件,其特征在于,
所述微小凹部是基于激光的加工痕迹。
5.根据权利要求1或2所述的接合部件,其特征在于,
所述接合面在俯视时形成为圆形或者圆环状,
所述微小凹部形成为在所述接合面的周向上以螺旋状排列。
6.根据权利要求1所述的接合部件,其特征在于,
所述微小凹部相对于所述接合面的表面的深度为10μm以下。
7.根据权利要求1或6所述的接合部件,其特征在于,
所述微小凹部仅形成于所述基片上的配置有所述摩擦材料并在周向上呈圆环状的区域。
8.一种多片离合器装置,其与由于原动机而进行旋转驱动的驱动侧板片隔着间隙对置配置有从动侧板片,通过使二者相互紧贴或者分离而在二者间进行旋转驱动力的传递或者切断传递,
所述多片离合器装置的特征在于,
所述驱动侧板片和所述从动侧板片中至少一者是作为权利要求1、6、7中的任一项所述的接合部件的所述摩擦片。
9.一种接合部件的制造方法,其是在金属制的基体中的由平面构成的接合面上接合有接合物的接合部件的制造方法,其特征在于,包括:
基体准备工序,准备具有平面度为0.2mm以下的所述接合面的所述基体;
微小凹部形成工序,通过一边使激光相对于所述基体相对位移一边照射激光而在至少所述接合面上形成无数个凹状的微小凹部;
覆盖层形成工序,形成覆盖所述微小凹部的覆盖层;以及
接合物接合工序,在所述接合面上接合所述接合物,
所述微小凹部形成工序以相互邻接的所述微小凹部彼此互不重合并且比所述接合面的面积小的每单位面积的形成密度均匀的配置形成所述微小凹部,
所述基体是形成为平板环状的基片,
所述接合物是沿周向粘贴于所述基片的表面的摩擦材料,
所述接合部件是在离合器装置或者制动装置内相互对置配置并通过紧贴或者分离而在二者间进行旋转驱动力的传递或者切断传递的摩擦片,
在所述微小凹部形成工序中,也在所述基体中的除供所述接合物接合的部分以外的部分形成所述微小凹部,
在所述覆盖层形成工序中,以覆盖形成于除供所述接合物接合的部分以外的部分的所述微小凹部的方式形成所述覆盖层。
10.根据权利要求9所述的接合部件的制造方法,其特征在于,
所述接合面形成为圆形或者圆环状,
所述微小凹部形成工序形成为使所述微小凹部沿所述接合面的周向以螺旋状延伸。
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