[发明专利]鞋用内垫有效
申请号: | 201980096807.0 | 申请日: | 2019-08-05 |
公开(公告)号: | CN113873914B | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 那须友和;酒井圭一;境直治 | 申请(专利权)人: | 那须友株式会社 |
主分类号: | A43B17/00 | 分类号: | A43B17/00 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;刘宁军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鞋用内垫 | ||
1.一种鞋用内垫,具有:基部,其是平坦的板状,包括挠性材料;以及凸部,其在至少一个面中从上述基部突出,能刺激脚掌,上述鞋用内垫的特征在于,
上述鞋用内垫是将厚度相互不同的一组外层与上述一组外层之间的中间层层叠而成的,
上述中间层具有以厚度方向的中心面为对称面的面对称形状,并在上述一个面和另一面中的至少一方形成上述凸部,
上述凸部能与脚掌的足弓部抵接来支承上述足弓部,
在使具有上述凸部的上述一个面与左右一个鞋的中底部接触而设置于鞋的状态下用脚从上述另一面施加了载荷的情况下与在使上述另一面与左右另一个鞋的中底部接触而设置于鞋的状态下用脚从上述一个面施加了载荷的情况下,上述一个面与上述另一面能刺激左右脚的相同部位,
上述凸部具有以下3个凸部:跖骨外侧凸部,其从脚的外侧纵足弓部的中央部到第1趾-第2趾跖骨头部以横穿脚掌的方式连续地与脚掌抵接;外侧纵足弓后部凸部,其与脚的外侧纵足弓后部的骰骨的位置抵接;以及脚跟前方内侧凸部,其与脚跟的前方内侧抵接,
在上述中间层中,形成上述3个凸部的部位成形为一体,并且包含上述3个凸部的、需要对脚掌进行刺激的部位成形得厚,无需对脚掌进行刺激的部位和构成上述基部的部位成形得薄,
上述一组外层与上述中间层通过使用粘接剂或者通过熔接而被相互贴合,
由上述外侧纵足弓后部凸部与上述脚跟前方内侧凸部从左右保持脚跟,
上述凸部不具有填充各脚趾的比跖骨头部靠前方的趾骨下部的空间的部位。
2.根据权利要求1所述的鞋用内垫,其特征在于,
至少在上述一个面具有上述凸部,上述另一面不具有上述凸部或者仅具有与突出于上述一个面的凸部相比距离上述基部的高度较低的凸部。
3.根据权利要求2所述的鞋用内垫,其特征在于,
上述外侧纵足弓后部凸部未到达上述鞋用内垫的后端。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的鞋用内垫,其特征在于,
上述凸部不具有与内侧纵足弓的中央部抵接的部位。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的鞋用内垫,其特征在于,
上述中间层具有相互相对的平坦面,上述平坦面与上述一组外层中的每一外层接触。
6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的鞋用内垫,其特征在于,
能设置于其它内垫之下使用。
7.根据权利要求1至3中的任意一项所述的鞋用内垫,其特征在于,
上述一组外层各自的厚度是0.1~1.5mm,上述中间层的厚度是1.0~4.0mm。
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