[发明专利]喷墨头及其制造方法以及图像形成装置在审

专利信息
申请号: 201980096803.2 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN113891802A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 江口秀幸 申请(专利权)人: 柯尼卡美能达株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/045;B41J2/16
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 付生辉
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 喷墨 及其 制造 方法 以及 图像 形成 装置
【说明书】:

本发明的目的在于,提供具有间隔壁的纵横比更大的压力室而且在制作时不容易发生破损的喷墨头。本发明的喷墨头具有:由于压电体的动作而振动的振动板、以及由于所述振动板的振动而体积变动的压力室。通过与所述振动板相接的区域由金属形成的间隔壁,所述压力室被与相邻的压力室或者流路划分开,所述间隔壁的纵横比为1.3以上。

技术领域

本发明涉及喷墨头及其制造方法以及图像形成装置。

背景技术

作为在喷墨打印机等中使用的喷墨头,已知具备由于压电体的动作而体积变动的压力室、且设置有从墨水室经由压力室连通到喷头开口的墨水的流路的喷墨头。

专利文献1中记载了如下方法:通过在振动板的一面上制作压电体,在上述振动板的另一面上制作由划分多个压力室的间隔壁构成的压力室部件,其后使上述压力室部件的上述间隔壁与墨水流路部件及喷头板贴合,从而制造上述喷墨头。此外,在专利文献1中记载了通过在振动板的上述另一面上形成光致抗蚀剂的抗蚀剂图案之后,利用电镀来制作压力室部件(间隔壁),能够在振动板的双面上一体地制作压电体及压力室部件,因此压电体与压力室的对位变得容易。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009-045871号公报

发明内容

本发明所要解决的课题

为了使压力室中产生足够用于喷出墨水的大小的体积变动,希望压力室自身的体积足够大。因此,如果为了能够形成高精细的图案,而希望以更高密度配置压力室,则需要通过使压力室的高度变高来确保由于高密度的配置而宽度变窄的压力室的体积。然后,为了使压力室的高度更高,需要使间隔壁的高度更高,因此,需要使间隔壁的纵横比(间隔壁的高度(t)相对于间隔壁的宽度(W)的比例(t/W))也更大。另一方面,如果想要使压力室的宽度变大而使间隔壁的高度更低,则需要在压力室间形成墨水流路,间隔壁的宽度变得更薄,因此还是需要使间隔壁的纵横比更大。

以往,这样的纵横比大的间隔壁通过对SOI(绝缘体上硅(Silicon onInsulator))基板的支承层进行光刻并进行深度蚀刻(Deep-DIE)的方法、对有源层面方位为(110)的SOI基板的支承层进行湿法蚀刻的方法等被制作。但是,作为单晶的Si如果弯曲应力集中于缺陷部则容易沿着解理面持续断裂,因此非常脆弱且容易破损。特别是,在为了以高密度配置压力室并且确保压力室的体积变化产生的喷出性,而将振动板形成得更薄来提高振动板的顺应性时等,需要对支承层更深地蚀刻,需要进行加工以使支承层的残留厚度也更薄。硅晶片一般而言对晶片端部进行斜切加工来抑制应力向缺陷部集中,但在使支承层成为薄板时,有时即使通过斜切也无法充分抑制破损。因此,如果想要利用以往的方法制作纵横比高的间隔壁,则在制造中容易发生破损,生产效率难以提高。

另一方面,如专利文献1所述,如果使用光致抗蚀剂的抗蚀剂图案,通过镍(Ni)等的电镀在Si等的基板的表面制作间隔壁,则能够制作不具有解理面的间隔壁,因此不容易发生由于弯曲应力等引起的破损。但是,通过光致抗蚀剂能够形成的图案的纵横比的极限是1/1左右,难以制作具有比其大的纵横比的间隔壁。

本发明基于上述见识而做成,其目的在于,提供具有间隔壁的纵横比更大的压力室、而且在制作时不容易发生破损的喷墨头及其制造方法以及具备该喷墨头的图像形成装置。

用于解决课题的手段

上述课题通过如下喷墨头被解决,该喷墨头具有由于压电体的动作而振动的振动板、以及由于所述振动板的振动而体积变动的压力室,通过与所述振动板相接的区域由金属形成的间隔壁,所述压力室被与相邻的压力室或者流路划分开,所述间隔壁的纵横比为1.3以上。

另外,上述课题通过具有上述喷墨头的图像形成装置被解决。

发明效果

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