[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201980094734.1 | 申请日: | 2019-04-01 |
公开(公告)号: | CN113632238A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 木村光太 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/739 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,其特征在于,具有:
半导体衬底,其具有彼此相反侧的第1主面和第2主面;以及
IGBT、二极管以及阱区域,它们设置于所述半导体衬底,
所述IGBT具有在所述半导体衬底的所述第1主面设置的沟槽栅极,
所述二极管具有在所述半导体衬底的所述第1主面设置的p型阳极层,
所述阱区域设置于所述半导体衬底的所述第1主面,具有比所述p型阳极层浓度高、比所述沟槽栅极深度深的p型阱层,
所述沟槽栅极的末端设置于所述阱区域,被所述p型阱层包围,
所述二极管设置于比所述IGBT更靠所述半导体衬底的外侧处,
所述阱区域设置于比所述二极管更靠所述半导体衬底的外侧处。
2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,
所述二极管与所述阱区域接触。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,
所述阱区域具有在所述半导体衬底的所述第2主面设置的p型层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
在所述二极管,在所述沟槽栅极的侧旁设置有n型发射极层。
5.根据权利要求3所述的半导体装置,其特征在于,
所述二极管具有在所述半导体衬底的所述第2主面设置的n型阴极层,
所述第2主面侧的所述n型阴极层与所述p型层的边界配置于比所述第1主面侧的所述p型阳极层与所述p型阱层的边界更靠所述半导体衬底的中心侧处。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
在所述二极管的所述p型阳极层和所述阱区域的所述p型阱层的下方设置有寿命控制层。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置,其特征在于,
所述半导体衬底由宽带隙半导体形成。
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