[发明专利]晶圆示教夹具

说明书

本发明涉及一种可测量晶圆传送用机械臂和晶圆的水平状态的晶圆示教夹具，其包括：晶圆盒，具有多个插槽使多个晶圆按照预设的间隔以堆叠方式层叠，在所述插槽的两侧中的至少一侧形成有开口部，通过所述开口部允许装载或者卸载所述晶圆；机械臂，用于将所述晶圆装载在所述晶圆盒的插槽或者从所述晶圆盒的插槽卸载；传感器部，可分离地配置在所述晶圆盒的插槽中的下端部的插槽，用于测量位于上部的所述晶圆及所述机械臂的高度或者位置；及控制部，基于所述传感器部的测量值计算所述晶圆的高度等级及所述机械臂的水平度等级，并以数字方式提供计算出的数据。

技术领域

本发明涉及晶圆示教夹具，更详细地说，涉及一种可测量晶圆传送用机械臂和晶圆的水平状态的晶圆示教夹具。

背景技术

通常，在半导体工艺中，光刻工艺是将抗蚀剂溶液涂敷于晶圆基板上之后利用光掩模进行曝光和显影来形成所需的抗蚀剂图案。

处理这种光刻工艺的半导体制造设备是多个晶圆传送机器人和多个处理单元(或者，工艺腔室)配置成一列及/或者层叠结构，利用晶圆传送机器人在涂敷抗蚀剂溶液及处理曝光和显影的各个处理单元装载及卸载晶圆。

从而，为了将晶圆准确供应于各个处理单元，半导体制造设备有必要设定晶圆传送机器人的位置。

具体地说，晶圆是在被传送用机械臂(Arm)支撑的状态下传送，此时为了准确地传送晶圆，机械臂的设备状态，即对于传送行程及操作面的垂直状态起到非常重要的作用。

在此，机械臂的安装高度与臂的工作距离相关，如果安装高度与初始设定高度不同，则会对晶圆施加冲击。

即，实施上下传送预定距离的机械臂的传送行程(工作面与臂之间的高度)大于设定值的情况下，在支撑晶圆的状态下机械臂朝向操作面传送的过程中晶圆接触于操作面，进而在装载晶圆时在晶圆表面可出现划痕(Scratch)或者损坏。

另外，在卸载晶圆时，机械臂以保持推进力的状态接触于安装在操作面的晶圆，因此可出现上述的晶圆受损的问题。

从而，正在要求能够克服如上所述的现有技术的问题的新技术。

本发明所属技术领域的现有技术文献有韩国授权专利公报第10-0931857号等。

发明内容

技术问题

本发明是为了改善如上所述的现有技术的问题而提出的，目的在于提供一种晶圆示教夹具，可测量晶圆传送用机械臂和晶圆的水平状态，并且测量上下相互面对的晶圆之间的间隙，进而可事先避免机械臂进行装载及卸载工作时与晶圆碰撞的现象。

具体地说，本发明的目的在于提供如下的晶圆示教夹具：通过机械臂的位置推测用于装载/卸载晶圆的上升位置，并且与晶圆的实际上升位置相比较，从而能够测量并修改机械臂的水平度。

技术方案

为了达到上述的目的，本发明一实施例的晶圆示教夹具可包括：晶圆盒，具有多个插槽使多个晶圆按照预设的间隔以堆叠方式层叠，在所述插槽的两侧中的至少一侧形成有开口部，通过所述开口部允许装载或者卸载所述晶圆；机械臂，用于将所述晶圆装载在所述晶圆盒的插槽或者从所述晶圆盒的插槽卸载；传感器部，可分离地配置在所述晶圆盒的插槽中的下端部的插槽，用于测量位于上部的所述晶圆及所述机械臂的高度或者位置；及控制部，基于所述传感器部的测量值计算所述晶圆的高度等级及所述机械臂的水平度等级，并以数字方式提供计算出的数据。