[发明专利]使用保形夹持孔的全对称多掷开关

权利要求书

1.一种气密密封部件，所述气密密封部件包括：

玻璃基底；

器件，所述器件与所述玻璃基底相关联，所述器件具有至少一个电端口；

玻璃帽；

至少一个侧壁；

孔洞，所述孔洞从所述玻璃帽的顶面到玻璃柱的底面延伸通过所述玻璃帽和所述玻璃柱；以及

导电插塞，所述导电插塞被设置在所述孔洞内，所述导电插塞被构造成电联接到所述至少一个电端口并气密地密封所述孔洞；

所述玻璃帽和所述玻璃基底被布置成：在所述玻璃帽与所述玻璃基底之间设置有所述至少一个侧壁，以形成包围所述器件的腔，所述至少一个侧壁接触所述玻璃基底和所述玻璃帽，以提供气密密封，使得所述腔内的第一环境与所述腔外的第二环境隔离，并且所述导电插塞与所述电端口接触。

2.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，所述器件是以下项中的一项：(i)基于微电子机械系统MEMS的器件；以及(ii)纳米机电系统NEMS器件；以及(iii)欧姆开关。

3.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，所述气密密封被配置成使得测得的氦泄漏率小于1.0×10^-6(atm-cm)³/秒。

4.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，所述玻璃基底和所述玻璃帽包括以下项中的一项或更多项：(i)二氧化硅SiO₂；(ii)熔融石英；(iii)石英玻璃；(iv)石英；(v)掺钠玻璃；以及(vi)硼硅酸盐玻璃。

5.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，所述器件通过使用串联沉积光刻图案蚀刻工艺被集成在所述玻璃基底上而与所述玻璃基底相关联。

6.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，所述导电插塞通过金属热压接合与所述至少一个电端口电联接。

7.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，所述侧壁与所述玻璃帽和所述玻璃基底中的一者或两者之间的接合通过以下项中的一项来实现：(i)金属压缩；(ii)共晶接合；(iii)激光接合；(iv)玻璃熔块；以及(v)阳极晶片接合。

8.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，所述孔洞为沙漏形，并且所述导电插塞和所述孔洞形成保形夹持孔CPV。

9.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，所述玻璃帽还包括设置在所述玻璃帽的顶面上并电联接到所述导电插塞的再分布层。

10.根据权利要求9所述的气密密封部件，其中，所述再分布层包括金、铝和铜中的至少一者。

11.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，在由所述玻璃帽的顶面限定的平面内，所述孔洞的直径小于500μm。

12.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，所述腔中的由所述玻璃帽和所述至少一个侧壁限定的一部分按照使得所述玻璃帽和所述至少一个侧壁包括单个集成部件的方式来形成。

13.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，所述腔中的由所述玻璃基底和所述至少一个侧壁限定的一部分按照使得所述玻璃基底和所述至少一个侧壁包括单个集成部件的方式来形成。

14.根据权利要求1所述的气密密封部件，其中，所述器件包括以下项中的一项：(i)单掷欧姆开关；以及(ii)多掷欧姆开关。

15.根据权利要求14所述的气密密封部件，其中，所述器件由金属、多晶硅或两者组成。