[发明专利]印刷布线板以及电子设备在审
| 申请号: | 201980092715.5 | 申请日: | 2019-03-25 |
| 公开(公告)号: | CN113574657A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 重田晃二;森田真人;福岛宽信;小山雅弘;松本直树 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张青;卢英日 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 印刷 布线 以及 电子设备 | ||
1.一种印刷布线板,其中,
所述印刷布线板具备:
第一电极焊盘,焊接于电子部件的第一电极;
第二电极焊盘,焊接于所述电子部件的第二电极;
第一阻挡导体,与所述第一电极焊盘相连;以及
第二阻挡导体,与所述第二电极焊盘相连,
所述第一阻挡导体和所述第二阻挡导体配置在夹着在粘合所述电子部件时配置粘合剂的粘合剂区域而对置的位置,且以所述第一电极焊盘经由所述第一阻挡导体与所述粘合剂区域对置,且所述第二电极焊盘经由所述第二阻挡导体与所述粘合剂区域对置的方式配置有所述第一电极焊盘以及所述第二电极焊盘。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板,其中,
所述第一阻挡导体以及所述第二阻挡导体配置为包围所述粘合剂区域的周围的一部分。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板,其中,
在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘并排排列的方向上的在所述第一阻挡导体与所述第二阻挡导体之间形成最长距离的部位的所述最长距离为,所述第一电极与所述第二电极之间的距离亦即电极间距离以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的印刷布线板,其中,
所述第一阻挡导体中的在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘并排排列的方向上的在所述第一阻挡导体与所述第二阻挡导体之间形成最短距离的第一部位、以及所述第二阻挡导体中的在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘并排排列的方向上的在所述第一阻挡导体与所述第二阻挡导体之间形成最短距离的第二部位,在搭载了所述电子部件的情况下收敛在所述电子部件的底面范围内。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的印刷布线板,其中,
在所述第一阻挡导体的上表面以及所述第二阻挡导体的上表面形成有树脂。
6.根据权利要求5所述的印刷布线板,其中,
所述树脂为阻焊剂或符号印刷油墨。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的印刷布线板,其中,
所述第一阻挡导体由与所述第一电极焊盘相同的导体与所述第一电极焊盘形成为一体,所述第二阻挡导体由与所述第二电极焊盘相同的导体与所述第二电极焊盘形成为一体。
8.一种电子设备,其中,
具有权利要求1~7中任一项所述的印刷布线板。
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