[发明专利]印刷布线板以及电子设备

说明书

本发明的印刷布线板(10)具备：基材(1)；多个电极焊盘(2)，形成于基材(1)的表面，用于焊接电子部件；熔融焊料导入突起(3)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在焊接时将熔融焊料向电极焊盘(2)导入；以及熔融焊料脱离突起(4)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在熔融焊料脱离的瞬间促进熔融焊料的脱离，熔融焊料导入突起(3)、电极焊盘(2)以及熔融焊料脱离突起(4)排列成一列。

技术领域

本发明涉及具有焊接有电子部件的电极的电极焊盘的印刷布线板以及具备该印刷布线板的电子设备。

背景技术

作为将电子部件焊接于印刷布线板的方法，存在使焊接对象浸渍于熔融焊料的喷流焊接方法。在喷流焊接方法中，在对印刷布线板的电极焊盘或电子部件的电极之类的焊料接合部预先涂敷助焊剂后，进行加热升温。由此，活化助焊剂，去除电极表面的氧化覆膜，从而能够保持清洁的状态。其后，使熔融状态的喷流焊料与印刷布线板以及电子部件接触。在熔融焊料与焊料接合部可靠地接触，并且熔融焊料稳定地脱离的情况下，形成正常的焊脚而完成焊接。

然而，在焊接时，在焊料接合部与熔融焊料的接触不充分的情况下，产生被称为“未形成焊料”的成为在电极焊盘未形成焊料的状态的不良情况。另外，在熔融焊料脱离时，在熔融焊料被拉回到印刷布线板的电极焊盘或电子部件的电极导致焊料没有正常地脱离的情况下，产生焊料过度地接合的被称为“焊料过多”的不良情况。

在专利文献1中公开有在喷流焊接方法中的位于印刷布线板的输送方向的最末尾的最终焊盘的焊接方向侧设置有与最终焊盘相连的焊料积存用的焊盘的印刷布线板。专利文献1所公开的印刷布线板在喷流焊接时，能够减少最终焊盘中的焊料过多的产生。

专利文献1：日本特开2003-142810号公报

专利文献1所公开的印刷布线板由于不具有相对于焊接方向促进熔融焊料的导入的部位，因此虽然能够减少焊料过多的产生，但有时产生未形成焊料。另外，即使在不成为未形成焊料的情况下，熔融焊料的供给量也容易变动。其结果，焊料接合部的焊脚形状根据电极焊盘而不同，若产生因印刷布线板组装于电子设备时的使用引起的温度变化、或因设置环境引起的温度变化之类的温度循环，则存在热应力仅集中在焊料量少的接合部，导致早期疲劳破坏，长期可靠性受损的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于得到一种减少向多个电极焊盘每一个供给的焊料供给量的变动的印刷布线板。

为了解决上述课题，并实现目的，本发明所涉及的印刷布线板具备基材、和形成于基材的表面且用于焊接电子部件的多个电极焊盘。本发明所涉及的印刷布线板具备：熔融焊料导入突起，与电极焊盘相连，形成于基材的表面，且在焊接时将熔融焊料向电极焊盘导入；和熔融焊料脱离突起，与电极焊盘相连，形成于基材的表面，且在熔融焊料脱离的瞬间促进熔融焊料的脱离。熔融焊料导入突起、电极焊盘以及熔融焊料脱离突起排列成一列。

本发明所涉及的印刷布线板起到能够减少向多个电极焊盘每一个供给的焊料供给量的变动的效果。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的印刷布线板的俯视图。

图2是在实施方式1所涉及的印刷布线板搭载有片状的电子部件的状态的俯视图。

图3是表示在实施方式1所涉及的印刷布线板焊接有电子部件的状态的侧视图。

图4是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第一变形例的图。

图5是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第二变形例的图。

图6是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第三变形例的图。

图7是表示实施方式1所涉及的印刷布线板的第四变形例的图。