[发明专利]有机硅树脂被覆有机硅弹性体粒子和有机树脂添加剂及其他用途

权利要求书

1.一种有机硅树脂被覆有机硅弹性体粒子，其中，所述有机硅弹性体粒子的表面的一部分或全部由选自以下树脂中的一种以上的有机硅树脂被覆：

i)由R₂SiO_2/2所示的D硅氧烷单元和SiO_4/2所示的Q硅氧烷单元构成的DQ有机硅树脂，R₂SiO_2/2中，R为一价有机基团；

ii)由R₂SiO_2/2所示的D硅氧烷单元和RSiO_3/2所示的T硅氧烷单元构成的DT有机硅树脂，R₂SiO_2/2和RSiO_3/2中，R为一价有机基团；以及

iii)由RSiO_3/2所示的T硅氧烷单元和SiO_4/2所示的Q硅氧烷单元构成的TQ有机硅树脂，RSiO_3/2中，R为一价有机基团，

所述有机硅树脂被覆有机硅弹性体粒子具有有机硅弹性体粒子内的至少两个硅原子由碳数2～20的硅亚烷基交联而成的结构。

2.根据权利要求1所述的有机硅树脂被覆有机硅弹性体粒子，其中，

利用有机硅树脂的被覆量相对于有机硅弹性体粒子100质量份在5.0～40.0质量份的范围。

3.根据权利要求1或2所述的有机硅树脂被覆有机硅弹性体粒子，其中，

有机硅树脂是由R¹₂SiO_2/2所示的D硅氧烷单元和SiO_4/2所示的Q硅氧烷单元构成的、它们的物质的量的比在8∶2～3∶7的范围内的DQ有机硅树脂，R¹₂SiO_2/2中，R¹为碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～20的芳基。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机硅树脂被覆有机硅弹性体粒子，其中，

通过激光衍射散射法测定的平均一次粒径为0.5～20μm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的有机硅树脂被覆有机硅弹性体粒子，其中，

对于在未由有机硅树脂被覆的状态下的有机硅弹性体粒子，将其固化前的有机硅弹性体粒子形成用交联性组合物固化成片状而测定的JIS-A硬度在10～80的范围。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的有机硅树脂被覆有机硅弹性体粒子，其中，

有机硅弹性体粒子表面的有机硅树脂是仅由选自二有机二烷氧基硅烷、有机三烷氧基硅烷以及四烷氧基硅烷中的两种以上的缩合反应物构成的有机硅树脂。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的有机硅树脂被覆有机硅弹性体粒子，其中，

有机硅弹性体粒子表面的有机硅树脂是仅由二有机二烷氧基硅烷和四烷氧基硅烷的缩合反应物构成的，且它们的物质的量的比在8∶2～3∶7的范围内的DQ有机硅树脂。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的有机硅树脂被覆有机硅弹性体粒子，其中，

每单位质量的硅原子键合氢的含量为300ppm以下。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的有机硅树脂被覆有机硅弹性体粒子，其中，

对于在未被有机硅树脂被覆的状态下的有机硅弹性体粒子，其固化前的有机硅弹性体粒子形成用交联性组合物为以下交联性组合物，该交联性组合物含有：

(a)在分子内具有至少两个碳数2～20的烯基的聚有机硅氧烷；

(b)在分子内具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷；以及

(c)氢化硅烷化反应催化剂，

成分b的硅原子键合氢原子含量即H与成分a的烯基含量即Alk的摩尔比在H/Alk＝0.7～1.5的范围。