[发明专利]干蚀刻方法、干蚀刻剂及其保存容器在审
申请号: | 201980090097.0 | 申请日: | 2019-12-20 |
公开(公告)号: | CN113330539A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 大森启之;上田辰德;池田晋也 | 申请(专利权)人: | 中央硝子株式会社 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 方法 及其 保存 容器 | ||
1.一种干蚀刻方法,其具有:
对干蚀刻剂进行等离子化的工序;和
使用进行了等离子化的干蚀刻剂对硅氧化物或硅氮化物进行蚀刻的工序,
所述干蚀刻剂以碳数2或3的含氟直链腈化合物相对于CF3I的浓度为1体积ppm以上且1体积%以下包含CF3I和所述碳数2或3的含氟直链腈化合物。
2.根据权利要求1所述的干蚀刻方法,其特征在于,所述碳数2或3的含氟直链腈化合物为CF3C≡N或CF3CF2C≡N。
3.根据权利要求1或2所述的干蚀刻方法,其特征在于,所述蚀刻剂包含添加气体,
所述添加气体为选自由O2、O3、CO、CO2、COCl2、COF2、CF2(OF)2、CF3OF、NO2、NO、F2、NF3、Cl2、Br2、I2及YFn组成的组中的至少一种气体,式中,Y表示Cl、Br或I,n表示整数,1≤n≤7。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的干蚀刻方法,其特征在于,所述蚀刻剂包含添加气体,
所述添加气体为选自由H2、HF、HI、HBr、HCl、NH3、CF4、CF3H、CF2H2、CFH3、C2F6、C2F4H2、C2F5H、C3F8、C3F7H、C3F6H2、C3F5H3、C3F4H4、C3F3H5、C3F5H、C3F3H、C3ClF3H、C4F8、C4F6、C5F8、C5F10、C3F6、C3HF5、C3H2F4及C3H3F3组成的组中的至少一种气体。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的干蚀刻方法,其特征在于,所述干蚀刻剂还包含非活性气体,
所述非活性气体选自由N2、He、Ar、Ne、Kr及Xe组成的组。
6.一种干蚀刻剂,其以碳数2或3的含氟直链腈化合物相对于CF3I的浓度为1体积ppm以上且1体积%以下包含CF3I和所述碳数2或3的含氟直链腈化合物。
7.一种保存容器,其填充有权利要求6所述的干蚀刻剂并密闭。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造