[发明专利]有机硅压敏粘接剂组合物及其用途

说明书

本发明提供一种实质上几乎不含有溶剂也具有能够涂敷的粘度，固化性优异，形成具有良好的粘接特性的压敏粘接层的有机硅压敏粘接剂组合物及其用途。本发明提供一种有机硅压敏粘接剂组合物，该有机硅压敏粘接剂组合物含有：(A)链状有机聚硅氧烷，该链状有机聚硅氧烷具有含脂肪族不饱和碳‑碳键的基团，硅氧烷聚合度在5～250的范围内；(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷；(C)有机聚硅氧烷树脂；以及(D)在分子内具有至少三个硅键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，相对于(B)成分中的SiH的SiH/Vi比在0.90～1.30的范围，相对于(B)成分和(D)成分合计的SiH的SiH/Vi比在0.95～1.35的范围，粘度在1000～300000mPa·s的范围，并且，有机溶剂的含量小于组合物整体的20质量％。

技术领域

本发明涉及一种有机硅压敏粘接剂组合物。此外，本发明涉及一种使所述组合物固化而成的粘接剂层或弹性粘合构件、包含使所述组合物固化而成的粘接剂层的层叠体等的用途。

背景技术

聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物与丙烯酸系、橡胶系的压敏粘接剂组合物相比，电绝缘性、耐热性、耐寒性、对各种被粘物的粘合性优异，因此被用于耐热性粘合带、电绝缘性粘合带、热封带、电镀掩蔽带等。这些聚硅氧烷系压敏粘接剂组合物根据其固化机理，被分类为附加反应固化型、缩合反应固化型、过氧化物固化型等。通过室温放置或加热而迅速固化，不产生副产物，因此附加反应固化型的压敏粘接剂组合物被通用。

发挥聚硅氧烷系压敏粘接剂的上述特性和根据需要能实现高的透明性的性质，近年来，研究了向智能设备等尖端电子材料和显示元件领域的应用。这样的设备采用将由包含电极层、显示层的多个层构成的膜夹在透明基材之间的结构，以电极层、显示层的保护和改良层间的粘接性为目的，期待耐热/耐寒性优异的聚硅氧烷系压敏粘接剂有效地发挥作用。

然而，聚硅氧烷系压敏粘接剂通常溶解于有机溶剂来被商品化，因此其用途被限定。特别是近年来，从世界各国的环境限制强化的方向性考虑，强烈希望开发无溶剂型的聚硅氧烷系压敏粘接剂。例如专利文献1～4中，公开了无溶剂型的聚硅氧烷系压敏粘接剂，但若与溶剂型的聚硅氧烷系压敏粘接剂相比，期望对各种特性进行改善。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平6-84494号公报

专利文献2：日本特开2006-160923号公报

专利文献3：日本专利5130995号公报

专利文献4：日本特开2012-41505号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种有机硅压敏粘接剂组合物，其作为低溶剂型或无溶剂型的组合物，即使实质上几乎不含有溶剂也具有能够涂敷的粘度，固化性优异，通过固化反应而形成的聚有机硅氧烷系压敏粘接剂形成平衡良好地具有良好的粘接强度、粘性、高温保持力的压敏粘接层。在此，压敏粘接剂的高温保持力是指，在使用压敏粘接剂使两个基材粘接时，即使在高温下在基材间也能维持粘接力而不会发生粘接位置的偏移、两个基材的分离的性质。而且，本发明的目的在于，提供一种该有机硅压敏粘接剂组合物的固化物作为压敏粘接层的使用，在广泛的用途中的作为弹性粘合构件的使用以及具备它们的设备或装置。

用于解决问题的方案

本发明人等对上述技术问题进行了深入研究，结果实现了本发明。即，本发明的目的之一通过以下有机硅压敏粘接剂组合物实现：

[1]一种有机硅压敏粘接剂组合物，其含有：

(A)直链状或支链状有机聚硅氧烷，其在一个分子中具有至少两个含脂肪族不饱和碳-碳键的基团，其硅氧烷聚合度在5～250的范围内；