[发明专利]导管以及导管的制造方法有效
申请号: | 201980089132.7 | 申请日: | 2019-02-06 |
公开(公告)号: | CN113301937B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 星野佑辅;八木孝之 | 申请(专利权)人: | 朝日英达科株式会社 |
主分类号: | A61M25/00 | 分类号: | A61M25/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;金成哲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导管 以及 制造 方法 | ||
1.一种导管,其特征在于,具备:
由树脂形成的外层;以及
由上述外层包覆的内侧部件,
上述内侧部件的前端位于比上述外层的前端更靠上述外层的基端侧,
上述外层具有从上述外层的前端至上述内侧部件的前端的第一区域和位于上述第一区域的基端侧且包覆上述内侧部件的第二区域,
上述外层的形成上述第二区域的树脂的硬度比形成上述第一区域的树脂的硬度低。
2.根据权利要求1所述的导管,其特征在于,
还具备由上述外层包覆的内层,
上述内侧部件是埋设于上述外层且覆盖上述内层的加强体。
3.根据权利要求2所述的导管,其特征在于,
还具备埋设于上述外层且覆盖上述加强体的线圈体,
上述线圈体的前端位于比上述加强体的前端更靠上述外层的基端侧,
上述外层的上述第二区域位于从上述加强体的前端至上述线圈体的前端,上述外层在上述第二区域的基端侧还具有埋设有上述线圈体的第三区域,
上述外层的形成上述第三区域的树脂的硬度比形成上述第二区域的树脂的硬度高。
4.根据权利要求1所述的导管,其特征在于,
上述内侧部件是位于上述外层的内侧的内层。
5.根据权利要求4所述的导管,其特征在于,
还具备埋设于上述外层且覆盖上述内层的加强体,
上述加强体的前端与上述内层的前端在上述外层的轴线方向上的位置相等。
6.根据权利要求5所述的导管,其特征在于,
还具备埋设于上述外层且覆盖上述加强体的线圈体,
上述线圈体的前端位于比上述加强体的前端更靠上述外层的基端侧,
上述外层的上述第二区域位于从上述加强体的前端至上述线圈体的前端,上述外层在上述第二区域的基端侧还具有埋设有上述线圈体的第三区域,
上述外层的形成上述第三区域的树脂的硬度比形成上述第二区域的树脂的硬度高。
7.根据权利要求3或6所述的导管,其特征在于,
上述外层包括:构成上述导管的前端部并且外径在至少一部分从上述导管的基端侧朝向前端侧缩径的片部;以及位于上述片部的基端侧的主体部,
上述外层的上述第一区域以及第二区域作为上述片部而构成,
上述第三区域作为上述主体部而构成。
8.一种制造方法,是导管的制造方法,其特征在于,具备:
准备内侧部件的准备工序;以及
在上述内侧部件的外侧,由树脂形成外层的外层形成工序,
在上述外层形成工序中,在形成上述外层中从上述外层的前端至上述内侧部件的前端的第一区域和位于上述第一区域的基端侧且包覆上述内侧部件的第二区域时,使形成上述第二区域的树脂的硬度比形成上述第一区域的树脂的硬度低。
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