[发明专利]有机硅粘合剂组合物及其用途有效
申请号: | 201980088494.4 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN113286863B | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | J·小德格罗特;古川晴彦;饭村智浩;E·S·蒋;E·乔弗尔 | 申请(专利权)人: | 陶氏东丽株式会社;美国陶氏有机硅公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J183/05;C09J183/07;C09J7/38 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张佳鑫;郭辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机硅 粘合剂 组合 及其 用途 | ||
1.一种有机硅粘合剂组合物,所述有机硅粘合剂组合物含有:
(A)仅在分子链末端具有至少两个含脂肪族不饱和碳-碳键的基团,其硅氧烷聚合度在5~10000的范围内的直链状或支链状聚有机硅氧烷;
(B)仅在分子链两末端具有硅键合氢原子的直链状有机氢聚硅氧烷;
(C)在分子内包含由R3SiO1/2表示的硅氧烷单元即M单元和由SiO4/2表示的硅氧烷单元即Q单元的聚有机硅氧烷树脂,式中,R相互独立地表示一价饱和有机基团;
(D)在直链状或支链状硅氧烷的分子链末端以外的部位具有至少一个含脂肪族不饱和碳-碳键的基团,在分子内具有至少三个含脂肪族不饱和碳-碳键的基团的聚有机硅氧烷;和
(E)氢化硅烷化反应催化剂,
其中,(B)成分中的硅键合氢原子的摩尔数相对于(A)成分中和(D)成分中的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团的摩尔数之比在0.70~1.30的范围内,
组合物中的(A)~(D)成分的合计量100g中的(D)成分中的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团的摩尔数在0.001~0.030的范围内。
2.根据权利要求1所述的有机硅粘合剂组合物,其特征在于,
在将(A)成分~(D)成分的合计量设为100质量份时,
(A)成分和(B)成分的合计量在10~80质量份的范围内,
(C)成分的量在10~80质量份的范围内,
(D)成分的量在0.01~20质量份的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的有机硅粘合剂组合物,其中,
(D)成分为以下的(D1)成分、(D2)成分或它们的混合物:
(D1)在分子链侧链具有至少三个含脂肪族不饱和碳-碳键的基团,其硅氧烷聚合度在5~5000的范围内的直链状或支链状的聚有机硅氧烷;
(D2)在分子内至少包含由(Alk)R’2SiO1/2表示的硅氧烷单元即MVi单元和由SiO4/2表示的硅氧烷单元即Q单元,分子内的含脂肪族不饱和碳-碳键的基团中的乙烯基CH2=CH-部分的含量至少在0.1质量%以上的聚有机硅氧烷树脂,式中,Alk相互独立地表示含脂肪族不饱和碳-碳键的基团,R’相互独立地表示不含脂肪族不饱和碳-碳键的基团,其中所述聚有机硅氧烷树脂在分子内具有至少三个含脂肪族不饱和碳-碳键的基团。
4.根据权利要求1或2所述的有机硅粘合剂组合物,其中,
有机溶剂的含量为组合物整体的20质量%以下。
5.根据权利要求1或2所述的有机硅粘合剂组合物,其特征在于,
通过所述组合物的固化而得到的厚度40μm的压敏粘接层对SUS基板的、使用依照JIS Z0237的180°剥离试验方法通过拉伸速度300mm/min测定出的粘合力在100~2500gf/inch的范围内。
6.一种压敏粘接剂层,所述压敏粘接剂层是将权利要求1至5中任一项所述的有机硅粘合剂组合物固化而成的。
7.一种层叠体,所述层叠体具备:在膜状基材上,将权利要求1至5中任一项所述的有机硅粘合剂组合物固化而成的压敏粘接剂层。
8.根据权利要求7所述的层叠体,其中,
包括一个或两个以上膜状基材,在所述膜状基材上设有相对于所述压敏粘接剂层的剥离层。
9.根据权利要求8所述的层叠体,所述层叠体包括:
膜状基材;
第一剥离层,形成于所述膜状基材上;
压敏粘接层,在所述剥离层上涂敷权利要求1至5中任一项所述的有机硅粘合剂组合物使其固化而形成;和
第二剥离层,层叠于所述压敏粘接层上。
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