[发明专利]半导体装置及其制造方法和电力变换装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

散热器，具有对置的第1主面以及第2主面；

电路图案，隔着绝缘层而配置于所述散热器的所述第1主面；

导体部，电连接于所述电路图案；

半导体元件，搭载于所述电路图案，并电连接于所述电路图案；以及

密封构件，形成于所述散热器的所述第1主面，对所述半导体元件以及所述电路图案进行密封，

所述导体部从所述密封构件中的位于与所述散热器所处的一侧相反的一侧的表面露出，

所述密封构件形成为覆盖位于比外周区域靠内侧的位置的内侧区域，所述外周区域是沿着所述散热器的所述第1主面的外周而位于整个外周的区域，

在所述散热器的所述第1主面处的所述外周区域，沿着所述密封构件而形成有第1凹部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述电路图案包括引线框，

所述导体部包括与所述引线框连结的引线端子。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述电路图案包括金属板，

所述导体部包括与所述金属板接合的金属导体。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

在所述散热器的所述第1主面处的所述内侧区域形成有第2凹部，

在所述第2凹部填充有所述密封构件的部分。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

在所述散热器的所述第2主面的一侧形成有散热翅片。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

沿着所述密封构件而连续地形成有所述第1凹部。

7.一种半导体装置的制造方法，具备：

准备具有对置的第1主面以及第2主面的散热器的工序；

准备电路图案的工序；

将半导体元件搭载于所述电路图案，并将所述半导体元件与所述电路图案进行电连接的工序；

针对所述电路图案，朝向与配置所述散热器的一侧相反的一侧，配置与所述电路图案电连接的导体部的工序；

在所述散热器的所述第1主面，隔着绝缘膜而搭载电连接有所述半导体元件的所述电路图案的工序；

准备下模具以及上模具的工序，其中，所述上模具形成有填充对所述半导体元件和所述电路图案进行密封的密封构件的型腔以及向所述下模具突出的突出部；

将搭载有所述电路图案的所述散热器配置于所述下模具的工序；

以在所述型腔内收容所述半导体元件以及所述电路图案的形态，利用所述下模具和所述上模具夹入所述散热器的工序；

通过向所述型腔内填充密封构件，对所述半导体元件以及所述电路图案进行密封的工序；以及

拆卸所述下模具以及所述上模具，使所述导体部从所述密封构件中的位于与所述散热器所处的一侧相反的一侧的表面露出的工序，

在利用所述上模具和所述下模具夹入所述散热器的工序中，

沿着所述散热器的外周而整个外周的部分被夹入，

在所述散热器的所述第1主面的部分形成与所述突出部对应的第1凹部。

8.根据权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其中，具备：

在拆卸所述下模具以及所述上模具之后，在所述散热器中的所述第2主面的一侧设置散热翅片的工序。

9.根据权利要求8所述的半导体装置的制造方法，其中，

在准备所述下模具的工序中，作为所述下模具，准备形成有与所述散热器的所述第2主面的整个面接触的载置部的下模具。

10.根据权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其中，

在准备所述电路图案的工序中，准备包括成为引线端子的部分的引线框，

在配置所述导体部的工序中，成为所述引线端子的部分被配置为所述导体部。