[发明专利]用于附接装置的散热片、航天器壁和航天器的方法

权利要求书

1.一种用于将发热装置(42)和毛细热管(20、201、202)附接到航天器壁(60、78)的面板(24、64)的附接方法，所述方法包括以下步骤：

a)将至少一个毛细热管(20、36)布置在所述面板(24、64)的至少一部分上的步骤(18、62)；

b)将凹形附接主体(33)附接到所述面板(24、64)的步骤(26、64)，所述凹形附接主体(33)相对于所述至少一个毛细热管(20、36)突出；

c)将导热且自固化型膏体(40)放置在所述至少一个毛细热管(20、36)的至少一部分上或至少一个发热装置(42)上的步骤(38、68)，

d)将至少一个发热装置(42)放置在所述导热且自固化型膏体(40)上和所述凹形附接主体(33)上的步骤(46、70)，所述发热装置(42)抵着所述凹形附接主体(33)支承，所述发热装置(42)与所述凹形附接主体(33)直接接触，以及

e)通过将凸形附接部件(54)附接到所述凹形附接主体(33)，将所述发热装置(42)和所述至少一个毛细热管(20、36)附接到所述面板(24、64)的步骤(48、72)。

2.根据权利要求1所述的附接方法，其特征在于，所述导热膏体(40)包括含有氧化铝粉末的硅酮树脂。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的附接方法，其特征在于，所述凸形附接主体(54)包括螺柱(56)和至少一个螺母(58)。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的附接方法，其特征在于，通过沉积所述导热膏体(40)的液滴或细线来实行将所述导热膏体(40)放置在所述毛细热管(24、64)上的步骤(38、68)，并且其中，沉积在所述至少一个毛细热管(20、36)上的导热膏体(40)的量比仅填充所述毛细热管(20、36)和所述发热装置(42)之间的空间所需的导热膏体(40)的量大至少1.5倍。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的附接方法，其进一步包括等待所述导热膏体(40)的粘性增加到阈值的步骤(52、74)。

6.根据权利要求1到5中任一项所述的附接方法，其特征在于，所述毛细热管(20、36)包括中空管(25)和各自布置在所述中空管(25)的任一侧上的两个支撑板(27)，并且其中，所述支撑板(27)具有大体上等于所述中空管(25)的直径的宽度。

7.根据权利要求1到6中任一项所述的附接方法，其特征在于，所述凹形附接主体(33)附接到所述面板(24)以便在垂直于所述面板(24、64)的主面(22)的方向(N)上相对于所述至少一个毛细热管(24、36)突出。

8.根据权利要求1到7中任一项所述的附接方法，其特征在于，所述凹形附接主体(33)包括至少一个螺纹插入件(28)。

9.根据权利要求8所述的附接方法，其特征在于，所述凹形附接主体(33)进一步包括间隔件(32)，所述间隔件(32)包括中空通道，所述间隔件(32)布置于所述螺纹插入件(28)的轴向延伸部中。

10.根据权利要求1到9中任一项所述的附接方法，其特征在于，所述导热膏体(40)包括以下组件中的一个：注册商标“Nusil CV2946”的组件和注册商标MAPSIL TA66的组件。