[发明专利]具有非平面界面设计的非平面切割元件和包含这种元件的刀具在审
申请号: | 201980087130.4 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN113286930A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | R.K.埃尔;F.于;C.彭 | 申请(专利权)人: | 斯伦贝谢技术有限公司 |
主分类号: | E21B10/567 | 分类号: | E21B10/567 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王增强 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 平面 界面设计 切割 元件 包含 这种 刀具 | ||
1.一种切割元件,包括:
基底,该基底具有带外围刃的非平面的上表面,该上表面包括:
至少一个下陷,该至少一个下陷形成为至少靠近外围刃;和
压缩应力环,该压缩应力环围绕该上表面与外围刃相邻地延伸,延伸到所述至少一个下陷中,并被配置为减少超硬层中的拉伸应力;和
超硬层,该超硬层在基底上并具有非平面的顶表面,
其中,超硬层与基底之间形成界面。
2.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述下陷延伸至所述外围刃。
3.根据权利要求1所述的切割元件,包括两个下陷,两个下陷中的每个具有与另一个下陷的中心点成180度的中心点。
4.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述外围刃的最低点在所述下陷内。
5.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述下陷具有一深度使得超硬层具有在下陷的最深点处的深度,该深度在切割元件的轴线处的超硬层的厚度的15%和90%之间。
6.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述下陷的长度在所述基底的半径的9%和96%之间。
7.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述下陷在所述基底的圆周的12度和140度之间的弧长上延伸。
8.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述压缩应力环包括垂直于所述基底的轴线的平面表面。
9.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述压缩应力环包括弯曲或成角度的表面并且与所述超硬层的弯曲或成角度的表面形成一界面。
10.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述压缩应力环和与超硬层的相应界面的环形宽度距离所述外围刃上的一个或多个下陷的中心点最窄90度。
11.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述压缩应力环随着其延伸到所述一个或多个下陷中而变得更宽。
12.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述压缩应力环的最窄环形宽度在所述基底的半径的2%和50%之间。
13.根据权利要求1所述的切割元件,其中,所述上表面包括沿所述基底的中心轴线延伸的顶冠。
14.根据权利要求13所述的切割元件,其中,所述超硬层的顶表面包括切割顶冠。
15.根据权利要求14所述的切割元件,其中,所述切割顶冠与所述顶冠对准。
16.根据权利要求2所述的切割元件,其中,沿着在两个下陷中的每个的中心点之间延伸的线延伸的基底的横截面包括:
两个低区域;
两个低区域之间的高区域;和
两个弯曲部分,每个弯曲部分将低区域连接到高区域。
17.一种切割刀具,包括根据权利要求1所述的切割元件。
18.一种切割元件,包括:
基底,该基底具有带外围刃的非平面的上表面,该非平面的上表面包括至少一个延伸至该外围刃的下陷;和
基底上的超硬层,该超硬层包括:
具有切割刃的非平面的顶表面,该切割刃位于至少一个下陷之上;和
底表面,使得超硬层的底表面和基底的上表面形成一界面,
其中,至少一个下陷具有一深度,并且所述超硬层在切割刃处具有一厚度,使得所述基底的非平面的上表面的外围刃在至少一个下陷处处于最小高度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯伦贝谢技术有限公司,未经斯伦贝谢技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980087130.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。