[发明专利]可热熔加工的(甲基)丙烯酸酯基医用粘合剂在审
| 申请号: | 201980086528.6 | 申请日: | 2019-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN113508166A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
| 发明(设计)人: | 俊康·J·刘;阿萨内尔西奥斯·托里斯;成湜婧;夏文胜;张颖 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
| 主分类号: | C09J7/38 | 分类号: | C09J7/38;A61F13/00 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 郭国清;宫方斌 |
| 地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 可热熔 加工 甲基 丙烯酸酯 医用 粘合剂 | ||
1.一种制品,所述制品包含:
基底;以及
设置在所述基底的至少一部分上的可热熔加工的压敏粘合剂,所述可热熔加工的压敏粘合剂包含(甲基)丙烯酸酯基共聚物,所述(甲基)丙烯酸酯基共聚物是反应混合物的反应产物,所述反应混合物基本上不含酸性单体或碱性单体并且包含以下物质作为可聚合组分:
70重量份至96重量份的通式I的第一(甲基)丙烯酸酯单体:
CH2=CR1-(CO)-OR2
式I
其中R1为氢或甲基基团;并且
R2为烷基、杂烷基、烯基或芳基基团;和
4重量份至30重量份的通式II的第二(甲基)丙烯酸酯单体:
CH2=CR1-(CO)-OR3
式II
其中R1为氢或甲基基团;并且
R3为羟基取代的烷基基团、羟基取代的杂环基团、羟基取代的芳基基团或羟基取代的大分子;以及
可共聚的光交联剂。
2.根据权利要求1所述的制品,其中所述压敏粘合剂还包含热塑性聚合物的颗粒,其中所述热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸甲酯、乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸离聚物、聚丙烯、丙烯酸类聚合物、聚苯醚、聚苯硫醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氨酯以及它们的混合物和共混物。
3.根据权利要求1所述的制品,其中所述基底包括聚合物膜、织物、非织造物、泡沫、纸张、网片、粘合剂或剥离衬垫。
4.根据权利要求1所述的制品,其中所述反应混合物包含80重量份至96重量份的所述第一单体和4重量份至20重量份的所述第二单体。
5.根据权利要求1所述的制品,其中所述反应混合物包含90重量份至96重量份的所述第一单体和4重量份至10重量份的所述第二单体。
6.根据权利要求1所述的制品,其中所述(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有-20℃或更低的Tg。
7.根据权利要求1所述的制品,其中所述(甲基)丙烯酸酯基共聚物具有500,000克/摩尔或更大的重均分子量Mw。
8.根据权利要求1所述的制品,其中所述第一单体具有-20℃或更低的均聚物Tg。
9.根据权利要求1所述的制品,其中所述第一单体的R2为具有1至14个碳原子的烷基基团。
10.根据权利要求1所述的制品,其中所述第二单体的R3包含:
羟基取代的烷基基团,所述羟基取代的烷基基团包含2至6个碳原子;或
大分子基团,所述大分子基团包含羟基封端的烷亚基氧化基团,
其中所述烷亚基氧化基团包含式–(R4-O-)n-的重复单元,
其中R4为含有2至4个碳原子的烷基基团,并且n为3至100的整数。
11.根据权利要求1所述的制品,其中所述压敏粘合剂层已经光交联。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司,未经3M创新有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980086528.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





