[发明专利]制造保险丝的方法

说明书

一种制造保险丝(1)的方法，该方法包括以下步骤：‑堆叠基板(2)、在基板(2)上方的至少部分导电的织物(4)和在织物(4)上方的覆盖层(5)，其中在各个情况下有一连接层(3)位于其间；其中，至少一个腔体(200、500；700)被设置在织物(4)的两侧上的各自的边缘区域之间，以便邻接织物(4)，其中，织物(4)包括导电的至少一个第一纤维(400)并且包括不导电并且具有比第一纤维(400)低的熔化温度的第二纤维(401)，‑将所堆叠的元件加热到低于第一纤维(400)的熔化温度并高于第二纤维(401)的熔化温度的温度。

技术领域

本发明涉及制造保险丝的方法以及通过这种方法制造的保险丝，特别是可表面贴装的保险丝。

背景技术

表面贴装器件保险丝(SMD)在现有技术中被称为无源电子组件，也被称为贴片保险丝。通常，这种保险丝是使用印刷电路板技术制造的。SMD保险丝通常通过拾放机自动施加到FR4印刷电路板，然后使用回流焊接工艺或波峰焊接进行焊接。FR4 PCB材料或陶瓷主要用作SMD保险丝的基础材料。另选地，SMD保险丝可以被设计成陶瓷外壳中的保险丝。

当通过PCB相关电镀进行制造时，FR4 PCB材料由玻璃纤维增强的环氧树脂组成。各种厚度(6μm、9μm、12μm、18μm、35μm和更厚)的铜箔在压力和温度下被挤压到FR4上，通常形成易熔导体的基底。易熔导体本身是使用光刻法和湿法蚀刻工艺构造的。PCB电镀的缺点是在生产期间需要侵蚀性蚀刻化学品。另外，就时间和设备而言，这是一个耗时且昂贵的过程。此外，由于蚀刻工艺是各向同性的并且光刻胶蚀刻不足，因此易熔导体的横截面几何形状无法精确再现。这尤其对厚铜箔具有显著影响，并导致梯形而不是所需的矩形横截面。

另一制造方法是在电路板之间层压易熔电线。这样做的缺点是各个电线都必须单独固定到电路板。彼此平行的金属电线之间的距离的规律性以及它们的直度只有付出很大的努力才能保证。

另一制造工艺是引线键合，它起源于半导体制造，并已转移到PCB技术。引线键合源于芯片连接接触，并允许借助引线实现键合焊盘的机器连接。引线从卷轴展开并保持与相应的接触焊盘接触。随后，通过诸如热超声或超声波方法之类的键合工艺，将引线和接触焊盘至少局部地键合在一起。对于这种保险丝，电线的准确定位至关重要。然而，电线的准确定位很复杂且需要额外的机械工作。

发明内容

本发明的一个任务是提供一种制造保险丝的方法，其中避免了上述缺点。

该任务是通过具有权利要求1的特征的方法来解决的。该方法的另外的实施方式以及通过这种方法制造的保险丝由另外的权利要求的特征限定。

根据本发明的一种制造保险丝的方法，所述保险丝从第一端沿纵向轴线延伸到第二端，所述方法包括以下步骤：

-设置基板；

-在所述基板上方堆叠至少部分导电的织物；

-在所述织物上方堆叠覆盖层；

-至少在各自的边缘区域中，在所述基板与所述织物之间并且在所述织物与所述覆盖层之间设置粘合层；

其中，在织物的两侧，邻接织物，在各自的边缘区域之间设置至少一个腔体，

其中，所述织物包括：至少一个第一纤维，所述第一纤维是导电的并且沿所述纵向轴线从所述保险丝的所述第一端延伸到所述保险丝的所述第二端；以及第二纤维，所述第二纤维不导电并且至少横向于所述纵向轴线延伸，其中，所述至少一个第一纤维的熔化温度高于所述第二纤维，

-将所堆叠的元件加热到低于所述至少一个第一纤维的熔化温度并高于所述第二纤维的熔化温度的温度；

-保持该温度一时间段；

由此，所述第二纤维至少在所述至少一个第一纤维的区域中熔化，从而在所述腔体的区域中至少部分地释放所述至少一个第一纤维；