[发明专利]研磨轮制造机和用于形成研磨轮的方法

权利要求书

1.一种研磨轮制造机设备，包括：

轮基底，其具有分配表面；

研磨材料分配器，所述研磨材料分配器将粘结剂前体布置到所述分配表面的环形区段上并且在沉积位置处将多个磨料颗粒至少部分地布置在所述粘结剂前体内以形成磨料混合物层；

平整器，所述平整器用于在平整位置处平整所述磨料混合物层；

压实机，所述压实机用于在压实站处压实所述磨料混合物层，使得所述磨料混合物层的密度增加；

凝固站，允许所述磨料混合物层在所述凝固站处凝固；和

旋转装置，所述旋转装置使所述分配表面相对于所述研磨材料分配器旋转，以形成连续单层粘结研磨轮，

其中所述旋转装置在所述研磨材料分配器布置所述粘结剂前体和所述多个磨料颗粒的同时使所述分配表面相对于所述研磨材料分配器旋转，以形成所述连续单层粘结研磨轮，并且

其中当所述分配表面旋转时，所述磨料混合物层在所述沉积位置、所述平整位置、所述压实站和所述凝固站之间移动，并且所述研磨材料分配器和所述凝固站相对于彼此保持固定在适当位置。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述研磨材料分配器布置所形成的磨料基底，所述多个磨料颗粒附着至所形成的磨料基底。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所形成的磨料基底包括螺旋基底。

4.根据权利要求2所述的设备，其中：

所形成的磨料基底包括柔性粘性基底，所述柔性粘性基底包括所述粘结剂前体和所述多个磨料颗粒的带；并且

在所述分配表面相对于所述研磨材料分配器旋转时，所述研磨材料分配器将所述柔性粘性基底布置在所述分配表面上。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述研磨材料分配器包括：

粘结剂前体分配器，所述粘结剂前体分配器将所述粘结剂前体布置到所述分配表面的所述环形区段上；和

磨料颗粒输送器，所述磨料颗粒输送器将所述多个磨料颗粒至少部分地布置在所述粘结剂前体内。

6.根据权利要求5所述的设备，其中：

所述粘结剂前体分配器将所述粘结剂前体布置在所述连续单层粘结研磨轮的第一径向区域上；

所述粘结剂前体分配器将附加的粘结剂前体布置在所述连续单层粘结研磨轮的第二径向区域上，所述第二径向区域不同于所述第一径向区域；

所述磨料颗粒输送器将所述第一径向区域上的所述多个磨料颗粒至少部分地布置在所述粘结剂前体内；

所述磨料颗粒输送器将所述第二径向区域上的附加的多个预定位置处的附加的多个磨料颗粒布置在所述附加的粘结剂前体内；并且

其中所述轮基底使所述附加的多个磨料颗粒和所述附加的粘结剂前体旋转以形成所述连续单层粘结研磨轮。

7.根据权利要求5所述的设备，其中所述磨料颗粒输送器布置所述多个磨料颗粒包括：将第一磨料载体基底布置在所述粘结剂前体上，所述第一磨料载体基底包括以第一预定磨料图案放置在所述第一磨料载体基底上的所述多个磨料颗粒。

8.根据权利要求7所述的设备，其中所述磨料颗粒输送器布置所述多个磨料颗粒还包括：将第二磨料载体基底布置在所述粘结剂前体上，所述第二磨料载体基底包括以第二预定磨料图案放置在所述第二磨料载体基底上的所述多个磨料颗粒，所述第二预定磨料图案不同于所述第一预定磨料图案。