[发明专利]显示装置和制造显示装置的方法在审
| 申请号: | 201980082194.5 | 申请日: | 2019-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN113169220A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
| 发明(设计)人: | 孙正河;金起范;金相羽;李基准;安泰琼;俞炳汉;林载翊;崔千基 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王学强;韩芳 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
一种显示装置包括:显示面板,包括多个像素区域;第一绝缘层,设置在显示面板上,具有第一折射率,并且具有限定在与所述多个像素区域叠置的区域中的多个第一开口;第二绝缘层,直接设置在第一绝缘层上并且具有限定在与所述多个第一开口对应的区域中的多个第二开口;以及第三绝缘层,用于覆盖显示面板、第一绝缘层和第二绝缘层,并且具有高于第一折射率的第二折射率,其中,第三绝缘层可以在平面上与所述多个像素区域叠置。
技术领域
本公开在此涉及一种具有改善的光效率的显示装置以及一种制造具有改善的工艺可靠性的显示装置的方法。
背景技术
显示装置可以被分为其中发光元件通过其自身来发光的自发光显示装置或者控制所接收的光的透射率的光接收显示装置。自发光显示装置可以是例如有机发光显示装置。在有机发光显示装置的发光层中产生的光不仅可以在正面方向上发射,而且会在侧面方向上发射。可以基于在正面方向上发射的光来确定光效率。也就是说,在侧面方向上发射的光会导致光效率降低。
发明内容
技术问题
本公开提供了一种具有改善的光效率的显示装置和一种制造该显示装置的方法。
本公开提供了一种制造具有改善的工艺可靠性的显示装置的方法。
技术方案
本发明的实施例提供了显示装置,所述显示装置包括:显示面板,具有多个像素区域;第一绝缘层,设置在显示面板上,具有第一折射率,并且具有限定在与所述多个像素区域叠置的区域中的多个第一开口;第二绝缘层,直接设置在第一绝缘层上并且在与所述多个第一开口对应的区域中具有多个第二开口;以及第三绝缘层,覆盖显示面板、第一绝缘层和第二绝缘层,并且具有高于第一折射率的第二折射率,其中,第三绝缘层可以在平面上与所述多个像素区域叠置。
在一些实施例中,还可以包括设置在显示面板上的第一导电层和设置在第一导电层上的第二导电层。
在其它实施例中,还可以包括设置在第一导电层与第二导电层之间的层间绝缘层,并且第一绝缘层可以设置在第二导电层上。
在其它实施例中,第一绝缘层和第二绝缘层可以设置在第一导电层与第二导电层之间。
在其它实施例中,第一导电层可以包括连接部分;第二导电层可以包括传感器部分;第一绝缘层和第二绝缘层可以具有限定在其中的触摸接触孔;并且连接部分可以电连接到传感器部分。
在其它实施例中,传感器部分中的每个可以具有网格形状,并且传感器部分在平面上可以不与所述多个像素区域叠置。
在进一步的实施例中,第三绝缘层可以设置在第二导电层上以覆盖第二导电层。
在更进一步的实施例中,第一绝缘层可以包括第一有机材料,第二绝缘层可以包括无机材料,并且第三绝缘层可以包括第二有机材料。
在更进一步的实施例中,所述多个第一开口和所述多个第二开口中的每个可以填充有第三绝缘层。
在更进一步的实施例中,第一绝缘层可以被进一步限定为具有多个第一辅助开口,并且所述多个第一辅助开口中的每个可以被限定为围绕所述多个第一开口之中对应的第一开口。
在更进一步的实施例中,第二绝缘层可以被进一步限定为具有多个第二辅助开口,并且所述多个第二辅助开口可以限定在与所述多个第一辅助开口对应的区域中。
在更进一步的实施例中,第一绝缘层的厚度可以大于第二绝缘层的厚度。
在更进一步的实施例中,第一折射率为约1.45至约1.55,并且第二折射率为约1.60至约1.70。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





