[发明专利]用于板形衬底的末端执行器有效
| 申请号: | 201980081850.X | 申请日: | 2019-11-22 |
| 公开(公告)号: | CN113169115B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
| 发明(设计)人: | S·波拉克;S·伊克尔特 | 申请(专利权)人: | 德国艾托特克公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 衬底 末端 执行 | ||
1.一种用于夹紧板形衬底(2)的末端执行器,所述板形衬底(2)具有至少大致且至少部分经布置在衬底主平面中的边缘区段(5),其中所述衬底(2)相较于所述衬底主平面的轮廓为薄的,其中所述末端执行器(1)包括:
提供至少按压区域(11)的至少按压装置(10),提供至少支撑区域(21)的至少支撑装置(20);且
用于相对于所述支撑装置(20)引导所述按压装置(10)的导件(15),
其中所述末端执行器(1)经配置以在所述衬底(2)的夹紧状态中,通过按压装置(10)的按压区域(11),在所述衬底(2)的厚度方向上在第一表面(3)处夹紧所述衬底(2),且通过支撑装置(20)的支撑区域(21),在相对于所述第一表面(3)经布置在所述衬底(2)的相对侧处的第二表面(4)处夹紧所述衬底(2),其特征在于:
所述支撑装置(20)可相对于所述按压装置(10)在与所述衬底主平面平行的方向上移动,使得所述支撑装置(20)的所述支撑区域(21)可至少部分跨所述衬底(2)的边界从所述衬底(2)外侧移动到所述衬底(2)后方的位置中,从所述按压装置(10)的侧可见。
2.根据权利要求1所述的末端执行器,其中所述导件(15)包括弹性导件,所述弹性导件经布置以在所述导件(15)的相对移动期间,在所述衬底(2)上施加弹性按压力。
3.根据权利要求2所述的末端执行器,其中所述导件(15)包括弹簧(12)作为引导元件。
4.根据前述权利要求中任一权利要求所述的末端执行器,其包括:
致动器(30),所述致动器(30)用于移动所述支撑装置(20)。
5.根据权利要求4所述的末端执行器,
其中所述致动器(30)经布置以在与所述衬底主平面平行的方向上移动所述支撑装置(20),且
其中所述末端执行器包括:
爪状部分,其包括与所述衬底主平面垂直延伸的部分,及与所述衬底主平面平行延伸且经连接到与所述衬底主平面垂直延伸的所述部分的部分(24),
其中所述爪状部分包括所述致动器及所述支撑装置,且所述致动器经布置以使所述支撑装置相对于与所述衬底主平面垂直延伸的所述部分移动,或所述支撑装置(20)包括所述爪状部分。
6.根据权利要求4所述的末端执行器,
其中所述致动器(30)相对于所述衬底(2)且在所述衬底(1)的所述夹紧状态中布置在所述衬底(2)的所述第一表面的所述侧上。
7.根据权利要求4所述的末端执行器,其中所述致动器(30)包括真空气缸。
8.根据权利要求7所述的末端执行器,其中所述支撑装置(20)可通过所述真空气缸中的真空效应移动远离所述衬底(2)。
9.根据权利要求4所述的末端执行器,进一步包括安全装置(22),在所述致动器(30)的故障的情况中,所述支撑装置(20)可通过所述安全装置(22)在与所述衬底主平面平行的方向上移向所述衬底(2)。
10.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的末端执行器,其中所述支撑装置(20)具有彼此相隔某一距离的多个支撑区域(21)。
11.根据权利要求10所述的末端执行器,其中所述支撑区域(21)的至少部分至少大致布置在同一平面中。
12.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的末端执行器,其经配置以在衬底(2)的边缘区段(5)处夹紧具有3 mm或更小的厚度的所述衬底(2)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





