[发明专利]连接器及连接器结构体

说明书

一种阴连接器(12)，与将包覆电线(13)的外周用编织线(14)包围而构成的屏蔽电线(11)的端部连接，具备：阴端子(18)，与芯线(16)连接；绝缘性的介电体(19)，将阴端子(18)包围；第1外导体(33)，具有将介电体(19)包围的筒部(35)、与编织线(14)重叠的连接板部(36)、以及将筒部(35)和连接板部(36)连结的第1连结部(37)；以及第2外导体(34)，具有后压接部(45)、前压接部(44)以及第2连结部(46)，后压接部(45)从编织线(14)及连接板部(36)的外侧压接编织线(14)及连接板部(36)，前压接部(44)从筒部(35)的外侧压接筒部(35)，第2连结部(46)将后压接部(45)和前压接部(44)连结，以第2连结部(46)的至少一部分与第1连结部(37)的外侧重叠的状态，芯线(16)的外周被第1连结部(37)及第2连结部(46)包围。

技术领域

本说明书公开的技术涉及与屏蔽电线的末端连接的连接器的技术。

背景技术

作为与屏蔽电线的末端连接的连接器，已知日本特开2014-2974号公报记载的连接器。屏蔽电线通过将包覆电线的外周进一步用屏蔽部包围而构成，该包覆电线通过将芯线的外周用绝缘包覆部包围而构成。连接器具备：内部导体，与芯线连接；绝缘性的介电体，将内部导体覆盖；外部导体，将介电体覆盖；以及压接构件，将外部导体压接于屏蔽部。

外部导体具有连接片，连接片配置于屏蔽部的内侧，压接构件从屏蔽部的外侧压接连接片和屏蔽部。由此，屏蔽部和连接片电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-2974号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述的连接器中，在外部导体与压接构件之间形成有间隙。屏蔽电线的芯线经由该间隙从屏蔽部及外部导体向外部露出。因此，有可能由芯线产生的噪声从间隙向外部泄漏、或者外部噪声从间隙向芯线侵入。

本说明书公开的技术是基于如上述的情况而完成的，以提供屏蔽性能提高的连接器的技术为目的。

用于解决课题的方案

本说明书公开的技术是连接器，与屏蔽电线的端部连接，所述屏蔽电线通过将包覆电线的外周用屏蔽部包围而构成，所述包覆电线通过将芯线的外周用绝缘包覆部包围而构成，所述连接器具备：内导体，与所述芯线连接；绝缘性的介电体，将所述内导体包围；第1外导体，具有将所述介电体包围的筒部、与所述屏蔽部重叠的连接板部、以及将所述筒部和所述连接板部连结的第1连结部；以及第2外导体，具有屏蔽压接部、筒压接部以及第2连结部，所述屏蔽压接部从所述屏蔽部及所述连接板部的外侧压接所述屏蔽部及所述连接板部，所述筒压接部从所述筒部的外侧压接所述筒部，所述第2连结部将所述屏蔽压接部和所述筒压接部连结，以所述第2连结部的至少一部分与所述第1连结部的外侧重叠的状态，所述芯线的外周被所述第1连结部及所述第2连结部包围。

另外，本说明书公开的技术是连接器结构体，具备：屏蔽电线，通过将包覆电线的外周用屏蔽部包围而构成，所述包覆电线通过将芯线的外周用绝缘包覆部包围而构成；内导体，与从所述屏蔽电线的端部露出的所述芯线连接；绝缘性的介电体，将所述内导体包围；第1外导体，具有将所述介电体包围的筒部、与所述屏蔽部重叠的连接板部、以及将所述筒部和所述连接板部连结的第1连结部；以及第2外导体，具有屏蔽压接部、筒压接部以及第2连结部，所述屏蔽压接部从所述屏蔽部及所述连接板部的外侧压接所述屏蔽部及所述连接板部，所述筒压接部从所述筒部的外侧压接所述筒部，所述第2连结部将所述屏蔽压接部和所述筒压接部连结，以所述第2连结部的至少一部分与所述第1连结部的外侧重叠的状态，所述芯线的外周被所述第1连结部及所述第2连结部包围。

根据上述的结构，在第2连结部与第1连结部的外侧重叠的部分，能够减小形成于第1连结部与第2连结部之间的间隙。由此，能够抑制从芯线向外部发出的噪声、或者从外部向芯线侵入的噪声。由此，能够提高连接器的屏蔽性能。