[发明专利]用于烯烃聚合的催化剂组分

说明书

一种用于烯烃聚合的固体催化剂组分，其包含Mg、Ti、卤素和选自戊二酸酯的电子给体化合物，所述催化剂的特征在于特定的孔隙率特征并且能够生产具有低堆积密度和相对高孔隙率的烯烃聚合物。

技术领域

本公开涉及化学领域。特别地，本发明涉及用于烯烃聚合的催化剂组分，其特征在于特定的化学和物理性质。所公开的催化剂特别可用于制备多孔丙烯聚合物。

背景技术

最重要的一类丙烯聚合物由所谓的多相共聚物组合物构成，所述多相共聚物组合物由相对高结晶度的丙烯聚合物部分和低结晶度的弹性体组分(例如，丙烯-乙烯共聚物)制成。

虽然这些组合物可以通过两种主要组分的机械共混制备，但它们更通常经由序列聚合技术制备，其中在第一聚合反应器中制备相对高结晶丙烯聚合物(有时称为结晶基体)，然后转移到其中形成低结晶度弹性体组分的连续聚合反应器中。

在这种类型的方法中，相对高结晶度聚合物基体的孔隙率可影响弹性体部分向结晶基体中的引入。

实际上，作为一般规则，在第一步骤中制备的聚合物基体的孔隙率越高，在第二聚合步骤中可在所述基体中引入的弹性体组分的量越高。

另一方面，如果基体的孔隙率差，则在颗粒表面上存在过量的弹性体聚合物部分显著增加了所述颗粒的粘性，这引起可能引起反应器下侧的聚集现象，如反应器壁结片，堵塞或甚至阻塞。

聚合物孔隙率的宏观测量由聚合物堆积密度给出。堆积密度或表观密度是材料的每单位体积的质量，包括所关注的材料中固有的空隙。在具有规则形态的聚合物颗粒的情况下，相对低的堆积密度值表示聚合物粉末的相对高的孔隙率。因此，至少对于某些应用，希望在第一聚合步骤中生产同时具有较高孔隙率(较低堆积密度)和高结晶度的丙烯聚合物。

生产具有一定孔隙率水平的结晶聚合物的一种选择是用已经具有一定孔隙率水平的催化剂聚合丙烯。

如EP 395083中所公开的，这样的催化剂可以从式MgCl₂·mEtOH·nH₂O的加合物开始获得，其中m在1和6之间并且n在0.01和0.6之间，从其中除去一定量的醇，由此产生多孔前体，所述多孔前体然后通过与含有至少一个Ti-Cl键的钛化合物反应而转化成催化剂组分。

作为缺点，催化剂孔隙率的增加可导致催化剂性能在聚合活性方面的相应降低。

在WO2004/026920中，提出制备具有增加量的醇和特征在于特定X-射线衍射光谱的加合物。这些加合物一旦转化为含有邻苯二甲酸酯作为内部给体的催化剂组分，就能够产生具有增加的活性的催化剂，或者如果该加合物在与Ti化合物反应之前被部分脱醇，则相对于由具有相同量的直接在制备中获得的并且未脱醇的醇的加合物产生的那些，具有更高的孔隙率。尽管如此，仍然需要能够生产具有仍然增加的孔隙率的结晶聚丙烯的催化剂。

申请人现在已经发现能够产生同时具有低堆积密度、高孔隙率和高结晶度的丙烯聚合物的催化剂组分。

发明内容

因此，本公开涉及一种用于烯烃聚合的固体催化剂组分，其包含Mg、Ti、卤素和选自戊二酸酯的电子给体化合物，所述催化剂的特征在于至少0.20cm³/g的由半径至多为1000nm的孔得到的总孔隙率(通过压汞法测定)，条件是超过50％的所述孔隙率由半径为1至100nm的孔得到。

具体实施方式

在本公开的优选实施方案中，加合物的总汞孔隙率为0.25至0.80cm³/g，优选0.35至0.60cm³/g。

由半径为1至100nm的孔得到的孔隙率部分优选为总孔隙率的至少50％至90％，优选为总孔隙率的55.0至85％，更优选为总孔隙率的60至80％。

优选的戊二酸酯是式(I)的那些：