[发明专利]具有无线调试通信端口的存储器装置和受管理存储器系统以及其操作方法

说明书

存储器装置实施利用嵌入于所述存储器装置中的天线经由无线媒体进行通信的方法。所述存储器装置包含用于以下操作的无线组件：通过验证经由所述无线媒体从外部装置接收的凭证结构来鉴认所述外部装置；通过对称密钥对来自所述外部装置的对安全通信信道的请求作出响应；和经由所述无线媒体与调试装置建立所述安全通信信道；和服务于来自所述外部装置的对存取所述存储器装置的调试、测试和诊断数据的请求。

技术领域

本公开大体上涉及存储器装置调试，且更具体来说，涉及用于无线存储器装置通信以启用调试、诊断、测试、控制和配置的方法和系统。

背景技术

存储器子系统可以是存储系统，例如固态驱动器(SSD)，并且可以包含存储数据的一或多个存储器组件。存储器组件可以例如是非易失性存储器组件和易失性存储器组件。一般来说，主机系统可以利用存储器子系统以在存储器组件处存储数据且从存储器组件中检索数据。

附图说明

根据下文给出的详细描述和本公开的各种实施例的附图，将更充分地理解本公开。然而，图式不应视为将本公开限制于具体实施例，而是仅用于解释和理解。

图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统的实例计算环境。

图2A是在媒体组件上的重布层(RDL)中蚀刻的天线的实例的图式，其中安全控制器与无线控制器隔开。

图2B是在媒体组件上的RDL中蚀刻的天线的实例的图式，其中安全控制器与无线控制器集成。

图2C是在控制器上的RDL中蚀刻的天线的一个实例的图式。

图2D是置于衬底上一天线的一个实例的图式。

图2E是置于存储器组件上并且与硅穿孔(TSV)连接的天线的一个实例的图式。

图2F是具有控制器的存储器组件堆叠上的天线的一个实例的图式。

图3A和3B是根据本公开的一些实施例的在调试装置和无线组件之间建立安全通信的实例方法的流程图。

图4是其中可操作本公开的实施例的实例计算机系统的框图。

具体实施方式

本公开的方面针对于在存储器子系统中提供无线调试通信端口。存储器子系统在下文也称为“存储器装置”。存储器子系统的实例是经由存储器总线连接到中央处理单元(CPU)的存储器模块。存储器模块的实例包含双列直插式存储器模块(DIMM)、小型DIMM(SO-DIMM)、非易失性双列直插式存储器模块(NVDIMM)等。存储器子系统的另一实例是经由外围互连(例如输入/输出总线、存储区域网络等)连接到中央处理单元(CPU)的存储装置。存储装置的实例包含固态驱动器(SSD)、快闪驱动器、通用串行总线(USB)快闪驱动器和硬盘驱动器(HDD)。在一些实施例中，存储器子系统是混合式存储器/存储装置子系统。一般来说，主机系统可以利用包含一或多个存储器组件的存储器子系统。主机系统可以提供将存储在存储器子系统处的数据且可以请求将从存储器子系统中检索的数据。

存储器装置是经封装以与其它电子装置连接的集成电路。球栅阵列(BGA)是用于集成电路的常见封装类型。集成电路的制造商使用BGA封装将例如存储器装置的装置永久性地安装到电路板并且使经封装集成电路与电路板介接。电路板提供与其它类似地安装的集成电路(如微处理器)的连接性。在BGA封装中，封装的一个面覆盖有衬垫，所述衬垫可焊接到电路板。实施例可利用BGA封装以及其它类型的封装，例如堆叠式BGA、叠层封装(POP)、多芯片封装(MCP)、三维堆叠式存储器(例如，高带宽存储器)和类似封装。这些封装和技术可具有有限的引脚、球体或类似互连件可用性。为清晰起见，主要关于BGA描述实施例，但本领域技术人员将理解本文中所描述的原理和处理程序也适用于其它封装类型。