[发明专利]具有改良的热耦合以用于热敏感处理的静电吸盘

权利要求书

1.一种静电吸盘，包括：

电极；

介电体，所述介电体具有圆盘形状并覆盖所述电极，所述介电体包含中心区域和周围区域，且所述介电体包含下表面与上表面，所述下表面具有中心开口，所述上表面在所述中心区域中具有第一开口以及在所述周围区域中具有多个第二开口，其中所述上表面包含多个突部，且所述多个第二开口中的各者的直径大于25.0密耳；

气体分配通道，所述气体分配通道从所述下表面延伸到所述上表面以限定所述介电体内的气室，所述气体分配通道包含第一通道、多个径向通道与多个第二通道，所述第一通道从所述中心开口延伸到所述第一开口，所述多个径向通道从所述第一通道延伸到设置在所述周围区域中的环形通道，所述多个第二通道从所述环形通道延伸到所述多个第二开口；和

加热器，所述加热器设置在所述介电体中。

2.如权利要求1所述的静电吸盘，其中所述多个径向通道中的各者在相邻的第二通道之间延伸。

3.如权利要求2所述的静电吸盘，其中所述多个第二开口包括与所述第一开口等距离且沿着所述周围区域以等间隔地布置的八个第二开口。

4.如权利要求3所述的静电吸盘，其中所述多个径向通道包括四个径向通道。

5.如权利要求1至4中任一项所述的静电吸盘，其中所述多个第二通道从所述环形通道到所述多个第二开口的长度大于120.0密耳。

6.如权利要求1至4中任一项所述的静电吸盘，其中所述多个突部限定基板接收表面以及在所述突部之间的凹部，其中所述凹部经配置在将基板设置在所述多个突部上时使气体流过所述介电体。

7.如权利要求6所述的静电吸盘，其中所述多个突部包括第一组突部与第二组突部，所述第一组突部设置在所述静电吸盘的所述中心区域中，所述第二组突部设置在所述静电吸盘的所述周围区域中，所述第一组突部具有比所述第二组突部大的表面积。

8.如权利要求1至4中任一项所述的静电吸盘，其中所述介电体包括用于容纳热电偶的开口。

9.如权利要求1至4中任一项所述的静电吸盘，其中所述加热器包括内部加热器与外部加热器，所述内部加热器具有设置在所述中心区域中的电阻加热元件，所述外部加热器具有设置在所述周围区域中的电阻加热元件。

10.一种基板支撑件，包括：

空心轴；

壳体，所述壳体耦接到所述空心轴；和

如权利要求1至4中任一项所述的静电吸盘，其中所述介电体耦接到所述壳体，并且其中所述加热器包括设置在所述介电体中的一个或多个加热元件。

11.如权利要求10所述的基板支撑件，其中所述基座包括一个或多个通孔，以容纳升降销。

12.如权利要求10所述的基板支撑件，其中所述基座进一步包括冷却板，所述冷却板耦接至所述基座的基部。

13.如权利要求10所述的基板支撑件，其中所述一个或多个加热元件包括设置在所述中心区域中的第一电阻加热元件以及设置在所述周围区域中的第二电阻加热元件。

14.如权利要求10所述的基板支撑件，其中所述多个第二开口包括沿着所述介电体的所述周围区域以规则间距布置的八个第二开口。

15.一种处理腔室，包括：

腔室主体；和

设置在所述腔室主体内的如权利要求10所述的基板支撑件。