[发明专利]用于金属离子电池的电活性材料在审
| 申请号: | 201980079287.2 | 申请日: | 2019-11-08 |
| 公开(公告)号: | CN113169308A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
| 发明(设计)人: | 查尔斯·A·梅森;里查德·格雷戈里·泰勒;詹姆斯·法雷尔;威廉·詹姆斯·麦克林 | 申请(专利权)人: | 奈克松有限公司 |
| 主分类号: | H01M4/133 | 分类号: | H01M4/133;H01M4/134;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/587;H01M4/62;H01M10/0525;H01M4/02 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李新红 |
| 地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 金属 离子 电池 活性 材料 | ||
1.一种包括多个复合粒子的颗粒材料,其中所述复合粒子包含:
(a)包括微孔和/或介孔的多孔碳骨架,
其中所述微孔和/或介孔的通过气体吸附测量的总孔体积为P1cm3/g,其中P1表示值为至少0.7的自然数字,并且
其中通过气体吸附测量的PD50孔径不超过5nm;以及
(b)位于所述多孔碳骨架的微孔和/或介孔内的多个元素纳米尺寸硅结构域;
其中所述复合粒子中的硅与所述多孔碳骨架的重量比在[0.5×P1至1.3×P1]∶1的范围内。
2.根据权利要求1所述的颗粒材料,其中P1的值为至少0.75,或至少0.8,或至少0.85,或至少0.9,或至少0.95,或至少1,或至少1.05,或至少1.1。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的颗粒材料,其中P1的值不超过2.2,或不超过2,或不超过1.8,或不超过1.6,或不超过1.5,或不超过1.4,或不超过1.3,或不超过1.2,或不超过1.1,或不超过1.0,或不超过0.9。
4.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料,其中所述多孔碳骨架的PD50孔径不超过4nm,或不超过3nm,或不超过2.5nm,或不超过2nm,或不超过1.5nm,或不超过1nm。
5.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料,其中所述多孔碳骨架的PD60孔径不超过5nm,或不超过4nm,或不超过3nm,或不超过2.5nm,或不超过2nm,或不超过1.5nm。
6.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料,其中所述多孔碳骨架的PD70孔径不超过5nm,或不超过4nm,或不超过3nm,或不超过2.5nm,或不超过2nm。
7.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料,其中所述多孔碳骨架的PD80孔径不超过5nm,或不超过4nm,或不超过3nm,或不超过2.5nm,或不超过2nm。
8.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料,其中所述多孔碳骨架的PD90孔径不超过20nm,或不超过15nm,或不超过12nm,或不超过10nm,或不超过8nm,或不超过6nm,或不超过5nm,或不超过4nm,或不超过3nm,或不超过2.5nm,或不超过2nm。
9.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料,其中所述多孔碳骨架的PD95孔径不超过20nm,或不超过15nm,或不超过12nm,或不超过10nm。
10.根据任一前述权利要求所述的颗粒材料,其中所述多孔碳骨架具有单峰的孔隙大小分布。
11.根据权利要求1至9中任一项所述的颗粒材料,其中所述多孔碳骨架具有双峰或多峰的孔隙大小分布。
12.根据权利要求11所述的颗粒材料,其中所述多孔碳骨架具有包括至少一个在小于2nm处的峰和至少一个在5至50nm范围的峰在内的双峰或多峰的孔隙大小分布。
13.根据权利要求12所述的颗粒材料,其中所述多孔碳骨架具有包括至少一个在小于2nm处的峰和至少一个在10至40nm范围的峰在内的双峰或多峰的孔隙大小分布。
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