[发明专利]电工钢板及其制造方法

权利要求书

1.一种电工钢板，其特征在于，

所述电工钢板包含：

位于电工钢板上表面的上表面粘合层；

位于电工钢板下表面的下表面粘合层，

所述上表面粘合层的铅笔硬度为B至F，

所述下表面粘合层的铅笔硬度为H至4H。

2.根据权利要求1所述的电工钢板，其特征在于，

所述上表面粘合层包含重均分子量为15000至50000的树脂，

所述下表面粘合层包含重均分子量为1000至10000的树脂。

3.根据权利要求1所述的电工钢板，其特征在于，

所述上表面粘合层还包含3重量％以下的固化剂，

所述下表面粘合层还包含5至10重量％的固化剂。

4.根据权利要求1所述的电工钢板，其特征在于，

所述上表面粘合层包含羟基当量为1至10mgKOH/g的树脂，

所述下表面粘合层包含羟基当量为15至20mgKOH/g的树脂。

5.根据权利要求1所述的电工钢板，其特征在于，

所述上表面粘合层和所述下表面粘合层中包含的树脂各自包含环氧树脂、硅氧烷树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、乙烯基树脂和酯树脂中的一种以上。

6.根据权利要求3所述的电工钢板，其特征在于，

所述上表面粘合层和所述下表面粘合层中包含的固化剂各自包含三聚氰胺固化剂、氨基甲酸酯固化剂、脂肪族多胺固化剂、改性脂肪族多胺固化剂、芳香族多胺固化剂和有机酸酐固化剂中的一种以上。

7.一种电工钢板的制造方法，其特征在于，

所述制造方法包含：

将上表面粘合组合物涂覆在电工钢板上表面上以形成上表面粘合层的步骤；以及

将下表面粘合组合物涂覆在所述电工钢板下表面上以形成下表面粘合层的步骤，

所述上表面粘合组合物包含羟基当量为1至10mgKOH/g的树脂，

所述下表面粘合组合物包含羟基当量为15至20mgKOH/g的树脂，

所述上表面粘合层的铅笔硬度为B至F，

所述下表面粘合层的铅笔硬度为H至4H。

8.根据权利要求7所述的电工钢板的制造方法，其特征在于，

所述上表面粘合组合物包含重均分子量为15000至50000的树脂，

所述下表面粘合组合物包含重均分子量为1000至10000的树脂。

9.根据权利要求7所述的电工钢板的制造方法，其特征在于，

相对于固形物100重量％，所述上表面粘合组合物还包含3重量％以下的固化剂，

相对于固形物100重量％，所述下表面粘合组合物还包含5至10重量％的固化剂。

10.一种电工钢板层叠体，其特征在于，

所述层叠体层叠有多个电工钢板，

所述电工钢板之间依序夹置上表面粘合层和下表面粘合层，

所述上表面粘合层的铅笔硬度为B至F，

所述下表面粘合层的铅笔硬度为H至4H。

11.根据权利要求10所述的电工钢板层叠体，其特征在于，

所述上表面粘合层包含重均分子量为15000至50000的树脂，

所述下表面粘合层包含重均分子量为1000至10000的树脂。

12.根据权利要求10所述的电工钢板层叠体，其特征在于，

所述上表面粘合层还包含3重量％以下的固化剂，

所述下表面粘合层还包含5至10重量％的固化剂。

13.根据权利要求10所述的电工钢板层叠体，其特征在于，

所述上表面粘合层包含羟基当量为1至10mgKOH/g的树脂，

所述下表面粘合层包含羟基当量为15至20mgKOH/g的树脂。