[发明专利]高电流电路

权利要求书

1.高电流电路、尤其机动车高电流电路，所述高电流电路具有

-由不导电的基底、施加在所述基底上的导体层和施加在所述导体层上的绝缘层组成的电路板，其中

-在所述电路板的两侧分别布置贯穿所述绝缘层的接触垫，并且所述接触垫经由通孔穿过所述基底彼此接触，并且其中

-所述通孔布置在接触垫的面内，

其特征在于，

-在电路板的第一侧上布置所述接触垫中的至少一个第一接触垫，并且在电路板的第二侧上使第一半导体开关直接与所述接触垫中的至少一个第二接触垫相连，并且

-所述半导体开关与第一接触垫直接通过通孔和第二接触垫相连，而不通过其他导体电路相连。

2.根据权利要求1所述的高电流电路，

其特征在于，

-所述第一接触垫和第二接触垫的面在电路板的两侧上彼此相叠地布置。

3.根据权利要求1或2所述的高电流电路，

其特征在于，

-在电路板的第一侧上，扁平件直接与接触垫中的所述第一接触垫相连。

4.根据前述权利要求中任一项所述的高电流电路，

其特征在于，

-在电路板的第二侧上，半导体开关的至少一个触针直接与接触垫中的所述第一接触垫相连。

5.根据前述权利要求中任一项所述的高电流电路，

其特征在于，

-在电路板的第二侧上，两个半导体开关彼此电气串联，其中所述第二侧上的第三接触垫构成彼此电气串联的半导体之间的电连接，而无需其他导体电路。

6.根据前述权利要求中任一项所述的高电流电路，

其特征在于，

-所述第三接触垫和第四接触垫的面在电路板的两侧上彼此相叠地布置。

7.根据前述权利要求中任一项所述的高电流电路，

其特征在于，

-在电路板的第一侧上，第二半导体开关直接与第一接触垫相连。

8.根据前述权利要求中任一项所述的高电流电路，

其特征在于，

-所述半导体开关在其宽的表面上具有功率端子。

9.根据前述权利要求中任一项所述的高电流电路，

其特征在于，

-所述第一半导体开关和/或第二半导体开关在其背离接触垫的一侧上直接与扁平件相连，尤其所述第一半导体开关以宽的第一表面与所述第二接触垫相连，并且以与所述第一表面对置的宽的第二表面与第一扁平件相连，和/或所述第二半导体开关以宽的第一表面与第一接触垫相连，并且以与所述第一表面对置的宽的第二表面与第二扁平件相连。

10.根据前述权利要求中任一项所述的高电流电路，

其特征在于，

-所述扁平件直接布置在半导体开关的所述第二表面上。

11.根据前述权利要求中任一项所述的高电流电路，

其特征在于，

-所述半导体开关彼此仅通过所述通孔电连接。

12.根据前述权利要求中任一项所述的高电流电路，

其特征在于，

-在所述第一侧上，接触垫具有的面积至少具有第二侧上的半导体开关的所有端子的面积。

13.根据前述权利要求中任一项所述的高电流电路，

其特征在于，

-在所述第二侧上，半导体开关的功率端子直接与接触垫相连，并且半导体开关的开关端子与接触垫和导体电路相连。

14.根据前述权利要求中任一项所述的高电流电路，

其特征在于，

-所述扁平件全面地与所述至少一个接触垫相连。