[发明专利]玻璃板的制造方法、玻璃板的倒角方法和磁盘的制造方法

说明书

在进行圆盘形状的玻璃板的端面的形状加工的玻璃板的制造方法中，圆盘形状的上述玻璃板具有主表面和与上述主表面垂直的端面。包括下述步骤：对上述端面照射激光，相对于上述端面使上述激光沿上述圆盘形状的上述玻璃板的圆周方向相对移动，同时将上述端面加工成目标形状。对上述端面照射的上述激光的截面强度分布为单模，将上述端面中的照射位置上的上述激光的光束在上述玻璃板的厚度方向的宽度设为W1[mm]，将上述玻璃板的厚度设为Th[mm]，将上述激光的功率密度设为Pd时，W1＞Th，Pd×Th为0.8～3.5[W/mm]。

技术领域

本发明涉及进行圆盘形状的玻璃板的端面的形状加工的玻璃板的制造方法、通过激光的照射在圆盘形状的玻璃板的端面形成倒角面的玻璃板的倒角方法、使用了玻璃板的制造方法或倒角方法的磁盘的制造方法。

背景技术

用于数据记录的硬盘装置使用了磁盘，该磁盘在圆盘形状的非磁性体的磁盘用玻璃基板设有磁性层。

在制造磁盘用玻璃基板时，对于作为最终产品即磁盘用玻璃基板的基础的圆盘形状的玻璃坯板的端面来说，为了不使微细的颗粒附着于主表面而对磁盘的性能产生不良影响，优选使容易产生颗粒的端面的表面光滑。另外，从以良好的精度将磁盘组装到HDD装置中的方面出发，进一步优选将玻璃板的端面统一成目标形状，以使在玻璃基板的主表面形成磁性膜时适合把持玻璃基板的外周端面的夹具的把持。

作为用于使玻璃板的端面为目标形状的方法，已知利用激光对玻璃板的边缘进行倒角加工的方法(专利文献1)。具体而言，使用超短脉冲激光，将边缘切削成所期望的倒角形状，在利用超短脉冲激光进行处理后，接着照射CO₂激光。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2017-511777号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据上述方法，在玻璃板的端面形成侧壁面和倒角面的端面的形状加工中，利用超短脉冲激光对边缘进行切削后照射CO₂激光，由此将所除去的部件分离。但是，由于利用超短脉冲激光进行的边缘切削的精度，无法加工成目标形状的端面，端面的形状难以成为适合在上述磁性膜形成时利用夹具把持的目标形状，有时存在偏差。另外，由于合用超短激光和CO₂激光来进行端面的形状加工，因此形状加工的操作繁杂。

近年来，在磁盘用玻璃基板中，为了增大硬盘驱动装置(以下称为HDD装置)的容量，倾向于减薄磁盘的玻璃板、增加组装到HDD装置中的磁盘的片数。这种情况下，为了抑制因减薄玻璃基板而容易发生的玻璃板的振动，使用可提高玻璃板的刚性的玻璃材料。刚性高的玻璃材料大体上软化点高，因此难以利用激光进行形状加工。因此，为了利用激光将厚度薄、软化点高的玻璃板的端面加工成目标形状，并且抑制端面的形状与目标形状的偏差，与以往相比需要更细致地设定激光的照射条件。

因此，本发明的目的在于提供一种玻璃板的制造方法和磁盘的制造方法，其在利用激光进行圆盘形状的玻璃板的端面的形状加工时，端面的形状相对于目标形状没有偏差，能够通过简单的操作进行端面的形状加工。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式为进行圆盘形状的玻璃板的端面的形状加工的玻璃板的制造方法。圆盘形状的上述玻璃板具有主表面和与上述主表面垂直的端面。该制造方法包括下述步骤：对上述端面照射激光，相对于上述端面使上述激光沿上述圆盘形状的上述玻璃板的圆周方向相对移动，同时将上述端面加工成目标形状，

对上述端面照射的上述激光的截面强度分布为单模，将上述端面中的照射位置上的上述激光的光束在上述玻璃板的厚度方向的宽度设为W1[mm]，将上述玻璃板的厚度设为Th[mm]，将上述激光的功率密度设为Pd时，W1＞Th，Pd×Th为0.8～3.5[W/mm]。