[发明专利]光学网络中的塑料复合透镜阵列

说明书

一种光电组件，该光电组件可以包括PCB和光学透镜。PCB包括顶表面，其中，顶表面的至少一部分包括具有第一热特性的第一材料。光学透镜包括透镜框架和定位在透镜框架内的光学部分。透镜框架联接至PCB的顶表面。透镜框架包括具有第二热特性的第二材料，第二材料不同于第一材料。所定位的光学部分包括具有第三热特性的第三材料，第三材料不同于第一材料和第二材料。第三材料是光学透明的。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年10月22日提交的美国临时申请No.62/748,933的权益和优先权，该美国临时申请通过参引并入本文中。

技术领域

本申请总体上涉及光学网络中的塑料复合透镜阵列。

背景技术

除非本文中另外指示，否则本文中所描述的材料不是针对本申请中的权利要求的现有技术，并且不应因包括在本部分中而被认为是现有技术。

光电部件可以用于将光学信号转换成电信号和/或将电信号转换成光学信号。将各种光电部件——包括这些光电部件的材料——组装或联接在一起所用的方式可能影响所需信号输出的转换效率的质量或数量。例如，透镜阵列中使用的某些材料的材料特性可能导致联接损失或效率损失。

本文中所要求保护的主题不限于解决任意缺点或仅在诸如上面描述的那些环境中操作的实施方式。相反，提供本背景技术仅是为了说明可以实践本文中描述的一些实施方式的一个示例性技术领域。

发明内容

提供本发明内容是为了以简化的形式介绍一些概念，这些概念将在下面具体实施方式中进一步描述。本发明内容既并不意在标识所要求保护的主题的关键特征或基本特性，也并非意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

本文中描述的一些实施方式大体上涉及光学网络中的塑料复合透镜阵列，例如可以被实现为一个或更多个光电组件或者以一个或更多个光电组件的形式实现的塑料复合透镜阵列。

在示例实施方式中，光电组件可以包括具有顶表面的印刷电路板(PCB)，顶表面的至少一部分包括具有第一热特性的第一材料。此外，光电组件可以包括光学透镜。光学透镜可以包括联接至PCB的顶表面的透镜框架，透镜框架包括具有第二热特性的第二材料，第二材料不同于第一材料。光学透镜还可以包括定位在透镜框架内的光学部分，光学部分包括具有第三热特性的第三材料，第三材料不同于第一材料和第二材料，并且第三材料是光学透明的。

在另一示例实施方式中，一种制造光电组件的方法可以包括形成光学透镜。光学透镜可以包括透镜框架，透镜框架包括具有透镜框架热特性的透镜框架材料。光学透镜还可以包括定位于透镜框架内的光学部分，光学部分包括具有光学部分热特性的光学部分材料，光学部分材料不同于透镜框架材料，并且光学部分材料是光学透明的。此外，该方法可以包括将光学透镜联接至印刷电路板(PCB)的顶表面，顶表面包括具有PCB热特性的PCB材料，其中，将光学透镜联接至PCB的顶表面包括将透镜框架联接至PCB的顶表面。

本发明的附加特征和优点将在下面的描述中阐述，并且在一定程度上将根据该描述而变得明显，或者可以通过实践本发明而获知。本发明的特征和优点可以通过所附权利要求中具体指出的仪器及组合来实现和获得。本发明的这些和其他特征将根据以下描述和所附权利要求而变得更充分明显，或者可以通过下文阐述的对本发明的实践而获知。

附图说明

为了进一步阐明本公开的上述和其他优点和特征，将参照附图中图示的本公开的具体实施方式来对本公开进行更具体的描述。应当理解的是，这些附图仅描绘了本公开的典型实施方式，并且因此不应认为限制本公开的范围。将通过使用附图以另外的特征和细节来描述和解释本公开，在附图中：

图1图示了示例光电模块的俯视立体图；

图2图示了图1的光电模块的透镜；